8インチ半導体ウェーハエキスパンドリング TJF-R8

製品説明

8インチ半導体ウェーハエキスパンドリング TJF-R8

✨ 製品特長

• 高精度加工：厳格な公差基準に基づいて製造された グリップリング / エキスパンドリング は、半導体製造プロセスにおいて安定したウェーハ拡張と高い工程再現性を実現します。
• 高耐久設計：繊維強化ポリカーボネート素材を採用した エキスパンドリング（グリップリング） は、軽量でありながら優れた強度と耐久性を兼ね備え、長期間の使用にも対応します。
• ユーザーフレンドリー設計：内リングと外リングの凹溝マーキングにより、グリップリング / エキスパンドリング の識別が容易で、迅速かつ正確な位置決めが可能です。
• 幅広い用途：半導体、ウェーハ加工、電子部品製造、クリーンルーム、チップ製造工程など、さまざまな産業分野で使用できる グリップリング（エキスパンドリング） です。
• 優れたコストパフォーマンス：耐久性と長寿命設計により、交換頻度を低減し、トータルコストの削減に貢献します。

🔹 グリップリング / エキスパンドリングの構造と役割

本製品の エキスパンドリング（グリップリング） は、内リングと外リングからなる二重構造を採用しています。この構造により、ウェーハを確実に保持しながら均一に拡張することができ、ダイシング後のチップ分離工程を安定して行うことが可能です。

また、多様なサイズや仕様の グリップリング / エキスパンドリング をラインアップしており、さまざまな半導体製造装置やプロセス要件に柔軟に対応します。

*製品カラーは出荷時の実際の仕様に基づきます。