8インチ半導体のウェーハフレーム

半導体クリーンルーム専用 8インチ ウェーハフレーム / ダイシングフレーム / ウエハリング

TJF-8Bは、半導体クリーンルーム環境向けに最適化された 8インチ半導体ウェーハフレーム（ダイシングフレーム / ウエハリング） です。ダイシングテープと組み合わせて使用することで、半導体後工程においてウェーハを安定して固定し、研磨（グラインディング）やダイシング工程を高精度かつ効率的に実行できます。

本製品は ウェハフレーム用搬送クリーンケース との併用にも対応しており、クリーンルーム内での保管および搬送時の安定性と清浄度を確保します。工程間搬送時の振動やパーティクル付着リスクを低減し、ウェーハ品質を維持する 高性能ウェーハフレーム / ダイシングフレーム として半導体製造現場で活用されています。

6インチおよび12インチの ウェーハフレーム / ウエハリング もラインアップしており、装置仕様やプロセス条件に合わせたカスタム設計にも対応可能です。

✨ 製品特長

高品質420ステンレス素材

本製品は 420ステンレス鋼 を採用した高耐久 ウェーハフレーム / ダイシングフレーム です。SGS検査、ISO9001品質管理認証、SGS RoHS有害物質検査をクリアしており、優れた耐久性と長期安定性を実現します。

選べる表面仕上げ

光沢（ポリッシュ）仕上げとマット仕上げの両仕様に対応し、半導体製造工程の清浄度基準や装置条件に合わせた最適な表面仕様を選択できます。

環境配慮・高い経済性

繰り返し使用可能な設計の ウェーハフレーム / ウエハリング により、ランニングコストの削減を実現します。さらに、専門のOEM代行洗浄サービスにより、製品寿命を延ばし長期安定運用をサポートします。

フルカスタム対応

角型・円型などの形状カスタマイズが可能で、半導体、電子部品、LEDなど多様な産業分野のニーズに柔軟に対応します。

高精度CNC加工・レーザー刻印

CNC精密加工およびレーザー刻印に対応し、ロゴ、バッチ番号、製造日、シリアル番号などを刻印できます。これによりトレーサビリティを確保し、生産管理の効率化を実現します。

🌏 グローバル半導体企業からの信頼

YJ Coreviaの ウェーハフレーム / ダイシングフレーム / ウエハリング は、Amkor、ASE、KLA、TSMC、ABBなど世界的半導体企業から高い評価を得ています。

YJ COREVIAの ウェーハフレーム / Wafer Frame / Disco Ring をご購入のお客様は、最大割引の OEM代行洗浄サービス をご利用いただけます。高品質な製品性能と優れたコスト効率を両立し、半導体製造における信頼できるパートナーとして、クリーンルーム環境での安定した高精度プロセスを支えます。

→ウェーハフレームのカスタマイズされたOEM洗浄サービス