6インチ半導体カセットキャリア TJF-C6

製品説明

半導体後工程向け 高効率ウェハーキャリアソリューション

6インチ ウェハーキャリア / ウェハフレームカセット TJF-C6

TJF-C6は、半導体後工程に最適化された6インチ ウェハーキャリアであり、ウェハフレームカセットとしても使用可能な高性能搬送ソリューションです。パッケージング工程やダイシング後の処理工程において、ウェハーフレームを安全かつ安定的に保持し、クリーンルーム内での効率的な搬送・保管を実現します。

✨ 製品特長

• 高強度アルミ押出材（6061/6063）採用
  軽量かつ高剛性の6061/6063アルミ材を使用し、長期使用に耐える優れた耐久性を実現。繰り返しの工程使用にも安定した性能を発揮します。
• 後工程向け最適設計
  ウェハーフレームを確実に固定し、搬送中の振動やズレを最小限に抑制。ダイシング後のウェハー保護やDie Bond工程での安定供給をサポートします。
• 静電気防止表面処理
  ESD対策を施した表面処理により、パーティクル付着や静電気によるダメージリスクを低減。半導体クリーンルームの清浄度維持に貢献します。
• ウェハフレームカセット対応構造
  ウェハーフレームの整列収納に適した設計で、工程間搬送の効率化とトレーサビリティ向上を実現します。

✨ カスタマイズ対応

装置仕様や工程条件に合わせて寸法調整が可能。
レーザー刻印（ロゴ・バッチ番号・製造日など）やRFID無線追跡オプションにも対応し、生産管理・資産管理の効率化をサポートします。

📌 適用範囲

半導体製造、後工程パッケージング、Die Bond工程、ウェハー搬送・保管用途など。

高精度・高信頼性を求める半導体製造現場に最適な6インチウェハーキャリア／ウェハフレームカセットです。