ウェーハフレーム カセット 6インチ｜半導体キャリア

製品説明

ウェーハフレーム カセット 6インチ TJF-C6｜半導体キャリア

TJF-C6は、半導体後工程に適した6インチ対応のウェーハフレーム カセットであり、フレームの整列収納と安定搬送を両立するカセットキャリアです。ダイシング後やパッケージング工程において、フレームを確実に保持し、クリーンルーム内での効率的な取り扱いを支えます。

軽量かつ高剛性のアルミ押出材（6061／6063）を採用し、繰り返し使用でも形状安定性を維持。帯電防止表面処理により静電気の影響を抑え、パーティクル付着リスクの低減にも寄与します。

内部はフレームの整列収納に適した構造で、搬送時のズレや接触を抑制。工程間移動から一時保管まで、安定した運用を実現します。

製品特長

• 高剛性アルミ構造：6061／6063材により軽量性と耐久性を両立
• 安定保持設計：搬送中の振動や位置ズレを抑制
• ESD対策表面処理：静電気による影響を低減
• 整列収納構造：フレーム管理と作業効率を向上

カスタマイズ対応

装置仕様や工程条件に応じた寸法調整が可能。レーザー刻印（ロゴ・ロット番号・製造日）やRFIDオプションにも対応し、トレーサビリティと管理効率の向上を支援します。

適用範囲

• 半導体後工程パッケージング
• ダイシング後工程
• Die Bond工程
• フレーム搬送・保管用途

高い安定性と再現性が求められる半導体製造現場に適した、実用性の高いウェーハフレーム カセットです。