半導体用 グリップリング用 搬送ケース（12インチ）TJF-SI12

製品説明

12インチエキスパンドリング用ブリスターパック TJF-SI12｜グリップリング用 搬送ケース

本製品は、12インチエキスパンドリングに対応した グリップリング用 搬送ケース（ブリスターパック） です。半導体製造におけるウェーハ拡張リングの安全な搬送・保管を目的に設計されており、ESD静電気対策と高い保護性能により、ウェーハやチップの品質維持をサポートします。

PET樹脂素材を採用した グリップリング用 搬送ケース は、軽量でありながら優れた耐衝撃性・耐摩耗性を備え、輸送時の衝撃や摩擦からウェーハを確実に保護します。また、標準化されたスロット構造により、エキスパンドリングおよびウェーハを安定して固定し、ズレや接触によるダメージリスクを最小限に抑えます。

✨ 製品特長

• ESD静電気対策：半導体ウェーハの静電破壊リスクを低減
• 高耐衝撃・高耐久設計：輸送・保管時の安全性を向上
• 安定固定構造：スロット設計でウェーハ拡張リングを確実に保持
• カスタマイズ対応：装置仕様や用途に応じた寸法調整が可能

🔹 適用範囲

本 グリップリング用 搬送ケース は、半導体、ウェーハ研磨、ダイシング工程、後工程パッケージングなど、幅広い製造プロセスに対応。高価値なウェーハやチップの搬送・保管に最適なソリューションとして、クリーンルーム環境でも高い信頼性を発揮します。