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TJF-C-3

半導体のウェーハフレーム

材質:
SUS 420 ステンレス
サイズ:

表面処理:
ヘアライン/鏡面
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製品紹介

製品説明

半導体のウェーハフレーム

半導体クリーンルーム専用カスタム半導体ウェーハフレーム TJF‑C / Wafer Frame / Dicing Ring
テープと組み合わせてウェーハを後工程で安定保持。研磨や切断も正確に行えます。
6インチ、8インチ、12インチの半導体ウェーハフレームも選択可能。

✨ 高品質素材:420ステンレス製で、SGS検査、ISO 9001品質管理認証、SGS RoHS有害物質検査済み。耐久性・信頼性抜群。
✨ 表面仕上げ:光沢面・マット面どちらも対応可能。
✨ 環境・経済性:繰り返し使用可能で、専門代行洗浄サービスも提供。
✨ フルカスタム対応:業界ごとのニーズに応じ、角型・円型など自由にカスタマイズ可能。
✨ 表面加工:CNC加工、レーザー刻印ロゴ、バッチ番号、日付、シリアル番号など、管理ニーズに柔軟対応。

当社のウェーハフレームは、Amkor、ASE、KLA、TSMC、ABBなどの国際的大手企業に高く評価されています。
YJ Corevia製ウェーハフレームを選ぶことで、高品質とお得な代行洗浄サービスを同時に手に入れられます!

YJ COREVIAのウェーハフレーム/Wafer Frame/Disco Ring をお買い上げのお客様は

いずれも最大割引のOEM洗浄サービスをご利用いただけます!

ウェーハフレームのカスタマイズされたOEM洗浄サービス

半導体産業、後段でのウェーハの研磨、カット用

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