6インチ 樹脂製ウェーハリング｜半導体プラスチックフレーム

製品説明

6インチ 樹脂製ウェーハリング｜半導体プラスチックフレーム

製品特長

本製品は、PPS樹脂を採用した高性能な樹脂製ウェーハリング（プラスチックウェーハフレーム／樹脂製ダイシングフレーム）であり、軽量でありながら優れた耐久性と寸法安定性を実現しています。半導体製造工程におけるウェーハ保持および搬送用途に最適化されており、クリーンルーム環境での安定運用に対応します。

6インチ対応の本樹脂製ウェーハリングは、半導体後工程（バックエンド）においてウェーハを確実に保持し、研磨工程やダイシング工程での外枠固定を安定化。加工中のズレや振動を抑制し、プロセスの再現性と製品品質の向上に貢献します。

また、低パーティクル設計と帯電防止（ESD対策）により、微粒子付着や静電気によるダメージリスクを低減し、歩留まり改善をサポートします。

多彩なラインアップ

YJ Coreviaでは、樹脂製ウェーハリングに加え、ステンレス製ウェーハフレームなど多様な材質・仕様の製品を展開。用途や装置条件に応じた最適なフレーム選定が可能です。

さらに、CNC精密加工およびレーザー刻印によるカスタマイズに対応しており、ロゴ、ロット番号、製造日付、管理番号などのマーキングが可能。トレーサビリティ強化と工程管理の効率化を支援します。

グローバルな信頼

当社の樹脂製ウェーハリングは、Amkor、ASE、KLA、TSMC、ABB など、世界的な半導体関連企業から高い評価と信頼を獲得しています。長年の製造経験と品質管理体制により、安定した供給と一貫した品質を実現しています。

用途

本樹脂製ウェーハリングは、半導体後工程における以下の用途に適しています：

• ウェーハ研磨工程
• ウェーハダイシング工程
• 半導体パッケージング工程
• ウェーハ搬送および固定用途