8インチ半導体カセットキャリア TJF-C8

製品説明

8インチ半導体用 ウェハフレームカセット キャリアシステム TJF-C8

✨ 製品特長

• 高強度6061/6063アルミ押出材採用
  6061/6063アルミニウム押出材を使用し、軽量かつ高剛性を実現。長期間の繰り返し使用にも耐える堅牢設計で、半導体製造ラインに最適なウェハフレームカセット対応構造です。
• 半導体後工程に最適化された設計
  半導体、ウェハー加工、電子産業、クリーンルーム環境、チップ製造工程に幅広く対応。後工程パッケージングプロセスにおいてウェハーフレームを安全に保持し、ウェハーの搬送・保管・ダイシング後の保護を強力にサポートします。
• 静電気防止（ESD）表面処理
  表面には静電気防止処理を施し、パーティクル付着やESDリスクを低減。クリーンルーム内の清浄度維持と安定した工程品質に貢献します。

✨ カスタマイズ対応

お客様の装置仕様や工程条件に合わせて寸法調整が可能。
さらに、レーザー刻印（ロゴ・バッチ番号・製造日など）やRFID無線追跡オプションにも対応し、生産管理やトレーサビリティ強化を実現します。

📌 適用範囲

半導体製造、後工程パッケージング、Die Bondプロセス、ウェハー搬送・保管用途など。

高効率かつ高信頼性を求める半導体現場に最適なウェハフレームカセット対応ソリューションです。