ウェーハフレーム カセット 8インチ｜半導体キャリア

製品説明

ウェーハフレーム カセット 8インチ TJF-C8｜半導体キャリア

TJF-C8は、半導体後工程に適した8インチ対応のウェーハフレーム カセットであり、フレームの整列収納と安定搬送を実現するカセットキャリアです。ダイシング後やパッケージング工程において、フレームを確実に保持し、クリーンルーム内での効率的な取り扱いを支えます。

軽量かつ高剛性のアルミ押出材（6061／6063）を採用し、繰り返し使用でも形状安定性を維持。帯電防止表面処理により静電気の影響を抑え、パーティクル付着リスクの低減にも寄与します。

内部はフレームを整列収納できる構造で、搬送時のズレや接触を抑制。工程間移動から一時保管まで、安定した運用を実現します。

製品特長

• 高剛性アルミ構造（6061／6063）
  アルミ押出材を採用し、軽量性と剛性を両立。繰り返し使用でも形状安定性を維持し、半導体製造ラインでの運用に適したウェーハフレーム カセット構造を実現します。
• 後工程向け最適設計
  パッケージングやダイシング後工程においてフレームを安定保持。搬送時のズレや振動の影響を抑え、工程内での取り扱い効率を高めます。
• ESD対策表面処理
  帯電防止処理により静電気の影響を低減し、パーティクル付着リスクを抑制。クリーン環境での品質維持に貢献します。

カスタマイズ対応

装置仕様や工程条件に応じた寸法調整が可能。レーザー刻印（ロゴ・ロット番号・製造日）やRFIDオプションにも対応し、トレーサビリティと生産管理の効率化を支援します。

適用範囲

• 半導体後工程パッケージング
• ダイシング後工程
• Die Bondプロセス
• フレーム搬送・保管用途

高い安定性と再現性が求められる半導体製造現場に適した、実用性の高いウェーハフレーム カセットソリューションです。