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YJ Corevia、SEMICON Taiwan 2026に出展｜ウエハフレームを展示 YJ COREVIAは、半導体製造工程で使用されるウェーハ搬送関連製品を展開するブランドです。本展示会では、ウェーハフレームを中心に、製品の形状や製造品質、半導体工程における用途をご紹介します。 ウェーハフレームや関連製品をお探しの方は、現在お使いの仕様書やサンプル、使用条件などをお持ちください。寸法、使用環境、カスタマイズのご要望について、会場で直接ご相談いただけます。 ぜひYJ COREVIAのブースへお立ち寄りいただき、製品を実際にご覧ください。 ■ 出展概要 出展期間2026年9月2日（水）～9月4日（金） 出展場所TaiNEX Hall 1 & 2（台北・台湾） ブース番号P 5222 (Hall 2 , 1F)

YJ Corevia、SEMICON SEA 2026への出展を盛況のうちに終了 YJ Coreviaはこのたび、マレーシアで開催された国際半導体展示会 「SEMICON SEA 2026」 に出展し、会期を盛況のうちに終了いたしました。 SEMICON SEAは、東南アジア地域における重要な半導体産業展示会の一つです。会場には、世界各国から半導体設備、材料、部品、技術サービスを提供する企業が集まり、多くの業界関係者、専門バイヤー、エンジニアリングチームが来場しました。 展示期間中、YJ Coreviaは、ステンレス製ウェハーフレーム、ウェハーキャリア、ウェハーフレーム関連消耗品、カスタム金属加工ソリューションなど、半導体製造工程に関わる製品を展示いたしました。40年以上にわたる金属加工の経験、安定した製造品質、精密加工への対応力により、多くの海外のお客様から高い関心と評価をいただきました。 また、今回の展示会では、東南アジア、インド、欧米地域の潜在的なパートナー企業とも積極的に交流を行いました。対面でのコミュニケーションを通じて、半導体部品、ウェハー搬送製品、カスタム製造サービスに対する各市場の実際のニーズをより深く理解することができました。さらに、グローバル半導体サプライチェーンの最新動向を把握する貴重な機会にもなりました。 製品展示に加え、YJ Coreviaのチームは現地で行われた産業交流や技術ディスカッションにも参加し、半導体材料、工程安定性、精密加工、国際サプライチェーンに関する最新の動向を学びました。急速に変化する市場環境の中で、YJ Coreviaは今後も製造技術、品質管理、サービス体制の向上に努め、より安定した半導体部品ソリューションをお客様に提供してまいります。 今後もYJ Coreviaは、半導体産業への取り組みをさらに深めるとともに、海外市場への展開を積極的に推進してまいります。台湾の高品質なステンレス加工技術、精密製造能力、専門的なサービスを世界中のお客様へ届け、グローバル半導体サプライチェーンにおける信頼できるパートナーを目指してまいります。

ISO45001・14001認証 ステンレスメーカー｜YJ Corevia YJ Coreviaは台湾において40年以上の実績を持つ信頼性の高いステンレスメーカーです。「専門性・品質・誠実さ」を企業理念の中心に据え、製造技術とサービス品質の継続的な向上に取り組み、お客様の持続的な成長を支援してきました。 近年の市場環境の変化や国際基準の高度化に対応するため、当社はマネジメント体制の強化を積極的に推進しています。その結果、ISO 45001（労働安全衛生マネジメントシステム）およびISO 14001（環境マネジメントシステム）の認証を取得しました。 これらの認証は、従業員の安全確保、職場環境の改善、そして環境保全への取り組みを重視した企業姿勢を示すものです。また、持続可能な製造と責任ある企業活動を推進する基盤となっています。 今後もYJ Coreviaは、堅実かつ着実な経営方針のもと、技術力と品質管理のさらなる向上を図り、信頼性の高い製品とサービスを提供してまいります。そして、お客様および社会に対して長期的かつ持続可能な価値の創出を目指します。

SEMICON SEA 2026 出展｜YJ Corevia ウェーハフレーム展示 YJ Coreviaは、東南アジア最大級の半導体展示会であるSEMICON SEA 2026に出展いたします。本展示会は年に一度開催される国際的な半導体イベントであり、世界中の企業や業界関係者が集まる重要なビジネスプラットフォームです。 本展示では、当社が精密製造するウェーハメタルフレーム（Wafer Frame / ダイシングリング）を中心に、各種半導体関連製品および周辺機器をご紹介いたします。高精度・高品質を強みとする当社の製品は、半導体製造およびパッケージ工程において幅広く活用されています。 会期中は、経験豊富な担当者がブースに常駐し、1対1の個別コンサルテーションにも対応いたします。製品仕様、技術的なご相談、カスタマイズニーズなど、ぜひお気軽にお声がけください。 新たなビジネス機会の創出に向けて、皆様と直接お会いできることを心より楽しみにしております。 ■ 出展概要 展示会名：SEMICON SEA 2026 出展期間：2026年5月5日～5月7日 会場：Malaysia International Trade and Exhibition Centre（MITEC）／クアラルンプール ブース番号：Hall 6｜2653

YJ Corevia、SEMICON TAIWAN 2025に出展 YJ Coreviaは、年に一度開催される半導体業界最大級の展示会「SEMICON TAIWAN 2025」に出展いたします。 本展示会では、当社が特別に製造したウェハーメタルフレーム（Wafer Frame）をはじめ、各種半導体関連製品および周辺機器を展示予定です。高精度・高品質な製品ラインアップを通じて、半導体製造プロセスにおける最適なソリューションをご提案いたします。 また、当日は経験豊富な顧客マネージャーが常駐し、1対1の個別コンサルテーションにも対応いたします。製品選定やカスタマイズ、技術的なご相談まで、幅広くサポートいたします。 ぜひこの機会に、YJ Coreviaのブースへお立ち寄りください。 ■ 出展情報 出展期間：2025年9月10日（水）～9月12日（金） 出展場所：TaiNEX Hall 1 & 2（台北・台湾） ブース番号：P6120（Hall 2・1F）

YJ Corevia｜SEMICON SEA 2025出展レポートと東南アジア戦略 2025年のSEMICON Southeast Asia（SEA）は、シンガポールにて盛大に開催され、YJ Corevia（正言）は、アジア太平洋地域を代表する半導体展示会に再び出展する機会を得ました。 3日間の展示期間中、当社は主力製品である高精度ウェハーフレーム（Wafer Frame）を中心に展示を行い、多くの海外顧客や業界関係者と直接交流を深めました。その結果、新たなビジネス機会の創出やパートナーシップの強化など、大きな成果を収めることができました。 本展示会では、YJ Coreviaが培ってきたウェハーフレームの設計・製造技術における最新成果も紹介しました。ウェハーフレームは、半導体の製造およびパッケージング工程において欠かせない重要部材であり、当社製品は高精度かつ柔軟なカスタマイズ対応が可能です。 そのため、さまざまな製造条件や装置仕様に適応できる点が評価され、来場された多くの専門家や企業から高い関心と評価をいただきました。 世界の主要メーカーとの連携と技術交流 展示会期間中、YJ Coreviaは、ASE、KLA、Advantest、Real Tech、Hermes、TSCなどの業界を代表する企業をはじめ、多くの購買担当者やエンジニアの方々と積極的に交流を行いました。これにより、最新の技術動向や市場ニーズについて有益な情報交換を実現しました。 シンガポール市場での戦略的展開 シンガポールはASEAN地域における半導体産業の中核拠点であり、YJ Coreviaにとって極めて重要な戦略市場です。 今回の展示会では、現地のパッケージング・テスト企業や半導体装置メーカーを訪問し、顧客の実際のニーズや課題をより深く理解する機会を得ました。 その中で、当社はウェハーフレーム（メタルフレーム）の設計最適化と品質管理の強化を通じて、以下の価値提供について具体的な提案を行いました： 製造コストの削減（Total Cost Optimization） 製品歩留まりの向上（Yield Improvement） 安定した品質と長期信頼性の確保 これらの取り組みにより、顧客の生産効率向上と競争力強化に貢献しています。 東南アジア市場への深いコミットメント YJ Coreviaは、SEMICON SEA 2025の開催にあたり、主催者であるSEMIの皆様のご尽力に心より感謝申し上げます。また、当社ブースへお越しいただいたすべてのご来賓、顧客、パートナーの皆様にも、深く御礼申し上げます。 今回の展示会での一つひとつの交流は、当社にとって大きな信頼と期待の証であり、同時に、東南アジア市場への継続的な展開が正しい方向であることを確信する貴重な機会となりました。 展示会後も続くパートナーシップ 展示会は終了しましたが、YJ Coreviaと皆様との関係は、ここからが本当のスタートです。 当社は今後も、ウェハーフレーム技術の高度化と製品開発の強化に継続して取り組み、より高品質で安定したソリューションを提供してまいります。これにより、世界中の半導体パートナーとともに、新たな成長機会の創出と価値向上を実現していきます。 近い将来、再び皆様と重要な場でお会いできることを心より楽しみにしております。

YJ Corevia、SEMICON SEA 2025に出展 YJ Coreviaは、年に一度開催される半導体業界の主要展示会「SEMICON SEA 2025」に出展いたします。 本展示会では、当社が特別に製造したウェハーメタルフレーム（Wafer Frame）をはじめ、各種半導体関連製品および周辺機器を展示予定です。高精度・高品質な製品を通じて、半導体製造プロセスの最適化に貢献するソリューションをご提案いたします。 また、会場では経験豊富な顧客マネージャーによる1対1の個別コンサルテーションを実施し、製品選定やカスタマイズ、技術的なご相談にも対応いたします。 ぜひこの機会に、YJ Coreviaのブースへお立ち寄りください。 ■ 出展情報 出展期間：2025年5月20日（火）～5月22日（木） 出展場所：Sands Expo and Convention Centre（シンガポール） ブース番号：B2825

YJ Corevia、SEMICON JAPAN 2024に出展 YJ Coreviaは、年に一度開催される半導体業界の主要展示会「SEMICON JAPAN 2024」に出展いたします。 本展示会では、当社が特別に製造したウェハーメタルフレーム（Wafer Frame）をはじめ、各種半導体関連製品および周辺機器を展示予定です。高精度かつ高品質な製品を通じて、半導体製造プロセスの最適化に貢献するソリューションをご提案いたします。 また、会場では経験豊富な顧客マネージャーが常駐し、1対1の個別コンサルテーションを実施いたします。製品選定やカスタマイズ、技術的なご相談にも柔軟に対応いたします。 ぜひこの機会に、YJ Coreviaのブースへお立ち寄りください。 ■ 出展情報 出展期間：2024年12月11日～12月13日 出展場所：東京ビッグサイト（Tokyo Big Sight） ブース番号：6310

YJ Corevia が SEMICON Taiwan 2024 に出展します YJ Coreviaは、年に一度開催される半導体業界の重要イベント「SEMICON Taiwan 2024」に出展いたします。 本展示会では、当社が専門的に製造するウェハーフレーム（Wafer Frame／晶圓鐵框）をはじめ、各種半導体関連製品および周辺機器を展示予定です。高精度かつ高品質な製品を通じて、半導体製造プロセスの最適化に貢献するソリューションをご提案いたします。 また、会場には経験豊富なアカウントマネージャーが常駐し、お客様との直接相談（1対1コンサルテーション）にも対応いたします。製品選定やカスタマイズに関するご相談も歓迎しております。 ぜひこの機会に、YJ Coreviaのブースへお立ち寄りください。 ■ 出展情報 出展期間：2024年9月4日（水）～9月6日（金） 出展場所：南港展覽館（TaiNEX） ブース番号：S7659（第2館 4階）