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TJF-C12

ウェーハフレーム カセット 12インチ|半導体キャリア

材質:
アルミ押し出し成形
サイズ:

(L)385*(W)395*(H)182 mm

容量:
13 pcs
正味重量:
3220g
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製品紹介

製品説明

ウェーハフレーム カセット 12インチ TJF-C12|半導体キャリア

TJF-C12は、12インチのウェーハフレームに対応したウェーハフレーム カセットであり、大口径フレームの整列収納と安定搬送を支えるカセットキャリアです。後工程における取り扱いを考慮した構造により、クリーンルーム内での効率的な運用を実現します。

高剛性のアルミ押出材(6061/6063)を採用し、軽量性と耐久性を両立。繰り返し使用でも形状安定性を維持し、工程内での信頼性を確保します。帯電防止表面処理により静電気の影響を抑え、パーティクル付着リスクの低減にも寄与します。

内部はフレームを整列収納できる構造で、搬送時のズレや接触による影響を抑制。工程間搬送から一時保管まで、安定した取り扱いを支えます。

製品特長

  • 高剛性アルミ構造:6061/6063材により軽量性と耐久性を両立
  • 安定保持設計:振動や位置ズレを抑制
  • ESD対策表面処理:静電気の影響を低減
  • 整列収納構造:フレーム管理と作業効率を向上

カスタマイズ対応

装置仕様や工程条件に応じた寸法調整が可能。レーザー刻印(ロゴ・ロット番号・製造日)やRFIDオプションにも対応し、トレーサビリティと管理効率の向上を支援します。

適用範囲

  • 半導体後工程パッケージング
  • ダイシング後工程
  • Die Bondプロセス
  • フレーム搬送・保管用途

大口径フレームの安定管理と工程効率の向上を支える、信頼性の高いウェーハフレーム カセットです。

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