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TJF-R

ウェーハリング受託加工|フレーム再生・精密加工サービス

材質:
SUS 420 ステンレス
サイズ:

6”,8”,12”,客製化

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製品紹介

製品説明

ウェーハリング受託加工|フレーム再生・精密加工サービス

ウェハフレーム再生加工サービス|半導体フレーム加工対応

YJ Coreviaは、40年以上にわたり半導体向けステンレス精密加工を手がけてきた専門メーカーとして、信頼性の高いウェーハリング受託加工サービスを提供しています。ISO 9001に基づく品質管理体制のもと、Metal Wafer Frame(ウェーハフレーム)、Wafer Ring(ウェーハリング)、カセット/キャリアなど、クリーンルーム対応の搬送・保管製品を一貫して展開しています。

本サービスでは、半導体後工程(パッケージング工程)におけるウェーハ搬送用途に対応し、既存のウェーハメタルフレームの性能回復と再利用を実現。精密洗浄、リファービッシュ(再生加工)、表面処理、レーザー刻印などのプロセスを統合し、フレームの寿命延長とコスト最適化に貢献します。

また、YJ Coreviaのウェーハフレーム/Wafer Frame/Disco Ringをご利用のお客様には、OEM向け洗浄サービスを優待条件で提供。安定した品質維持と運用コスト削減を同時に実現する、実用性の高いソリューションです。

ウェハフレーム再生加工サービス|半導体フレーム加工対応

【改修サービス】

ウェーハメタルリング(Wafer Ring)の専門メーカーとして、YJ Coreviaは高精度なウェーハリング受託加工サービスを提供しています。ウェーハフレームの修復においては、精密研磨および艶出し設備を活用し、お客様のメタルリングを再生加工。指定要件に基づき、初期状態に近い表面粗さと輝度を再現します。

外観の回復はもちろん、機能性や性能向上を目的とした加工にも対応可能。プロセス要件に応じた最適な仕上げにより、半導体工程における安定した使用性能と品質再現性を確保します。

YJ Coreviaは、豊富な加工実績と品質管理体制を背景に、お客様のニーズに応じた柔軟な対応と信頼性の高い技術サポートを提供し、長期的な運用価値の向上に貢献します。

ウェハフレーム再生加工サービス|半導体フレーム加工対応

【接着剤の除去と洗浄】

清潔なOEM洗浄サービスでは、専門の超音波洗浄機を採用し、カスタマイズされた接着剤の除去と洗浄プロセスにより、ウェーハフレームを全面的に洗浄し、QRコード/logoシール/ブルーフィルムを除去します。同時に深層加圧技術によりオイル除去の洗浄をおこない、お客様の製品をまるで新品のようにいたします。

専門的な技術とカスタマイズされたサービスとを結びつけ、YJ COREVIAの洗浄サービスは必ずやお客様の製造プロセスにおける大きな利点となることでしょう。
ウェハフレーム再生加工サービス|半導体フレーム加工対応

【錆び落とし】

YJ COREVIAの専門的な錆び落とし技術により、お客様の悩みを解決いたします。当社のプロフェッショナルチームは豊富な経験と先進的な設備を有しており、迅速かつ効果的に錆びを落とし、表面の光沢と美観を取り戻します。無塵クロスによる拭き取りにより、製品の清潔さを保証します。

専門的で保証された技術により、YJ COREVIAはお客様の錆びに関する問題を解決いたします。
ウェハフレーム再生加工サービス|半導体フレーム加工対応

【レーザー刻印サービス】

YJ COREVIAは先進的な光ファイバーレーザー刻印機を所有しており、業界の技術をリードし、特殊なCNC加工、レーザーによる番号、QRcode、LOGO、ロット番号、製造年月日、英数字刻印などの様々なカスタマイズされたサービスを提供しています。

先進的な技術と柔軟なサービスにより、お客様の様々なニーズを満たし、製品に個性化された標記を加え、ブランドイメージと製品価値を高めます。

ウェハフレーム再生加工サービス|半導体フレーム加工対応

品質確認|サンプリング評価・二次サンプリング検査

YJ Coreviaでは、ウェーハリング受託加工サービスにおける品質保証の一環として、厳格なサンプリング評価および二次サンプリング検査を実施しています。再生加工後の製品が要求仕様を満たしていることを確認し、安定した品質と高い再現性を確保します。

サンプリング評価では、表面粗さ、外観状態、寸法精度などの重要項目を基準に基づいて検証し、製品性能の適合性を評価します。さらに、二次サンプリング検査を通じて検証精度を高め、ロット全体における品質のばらつきを最小限に抑制します。

これらの品質確認プロセスにより、再生加工後のウェーハリングが半導体製造工程において安定して使用できることを保証し、歩留まり向上と工程信頼性の強化に貢献します。

ウェハフレーム再生加工サービス|半導体フレーム加工対応

【包装と出荷】

ウェーハダイシングリング(Wafer Dicing Ring)の専門メーカーとして、YJ Coreviaは40年以上にわたる半導体向け精密加工の経験を基盤に、製品品質だけでなく出荷品質の最適化にも注力しています。ISO 9001に準拠した品質管理体制のもと、工程ごとの厳格な検証を通じて、安定した品質と高い再現性を確保しています。

出荷工程では、精密な真空包装技術とクリーンルーム対応の密封プロセスを採用し、輸送中のパーティクル汚染、湿度変化、外部衝撃による影響を最小限に抑制します。これにより、ウェーハリングやフレーム製品を製造直後の品質状態のまま維持し、安全にお客様へ提供します。

さらに、YJ Coreviaはグローバル半導体企業との長年の取引実績を通じて培ったノウハウを活かし、長距離輸送や海外出荷においても信頼性の高い梱包・出荷体制を確立しています。加工から検査、包装、出荷まで一貫した品質管理を行うことで、お客様に安心してご使用いただける製品とサービスを提供します。

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