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YJ Coreviaは台湾において40年以上にわたり事業を展開し、常に「専門性・品質・誠実さ」という中核的価値を堅持してまいりました。技術とサービスの向上に努め、お客様の持続的な成長を支えております。 市場環境や国際基準の変化に対応するため、より高度なマネジメント体制の導入を積極的に推進し、このたびISO 45001（労働安全衛生マネジメントシステム）およびISO 14001（環境マネジメントシステム）の認証を取得いたしました。これにより、従業員の安全確保と環境保全への強い取り組みを示しております。 今後も堅実かつ着実な歩みを続け、企業競争力のさらなる向上を図り、お客様と社会に対して長期的な価値を創出してまいります。

YJ Corevia、SEMICON SEA 2026に出展いたします。 本展示会は年に一度開催される半導体業界の重要なイベントであり、世界中から多くの企業や関係者が集まります。今回、当社は特別に製造したウェーハメタルフレームをはじめ、各種周辺機器などの半導体関連製品を展示いたします。 また、会期中は経験豊富な担当者がブースに常駐し、1対1での個別コンサルテーションにも対応いたします。製品に関するご相談や技術的なご質問など、お気軽にお立ち寄りください。 皆様のご来場を心よりお待ちしております。 ■ 出展概要 出展期間2026年5月5日～5月7日 出展場所Malaysia International Trade and Exhibition Centre (MITEC) ブース番号2653 Hall 6

YJ Corevia、SEMICON TAIWAN 2025に出展 YJ Coreviaは、年に一度開催される半導体業界最大級の展示会「SEMICON TAIWAN 2025」に出展いたします。 本展示会では、当社が特別に製造したウェハーメタルフレーム（Wafer Frame）をはじめ、各種半導体関連製品および周辺機器を展示予定です。高精度・高品質な製品ラインアップを通じて、半導体製造プロセスにおける最適なソリューションをご提案いたします。 また、当日は経験豊富な顧客マネージャーが常駐し、1対1の個別コンサルテーションにも対応いたします。製品選定やカスタマイズ、技術的なご相談まで、幅広くサポートいたします。 ぜひこの機会に、YJ Coreviaのブースへお立ち寄りください。 ■ 出展情報 出展期間：2025年9月10日（水）～9月12日（金） 出展場所：TaiNEX Hall 1 & 2（台北・台湾） ブース番号：P6120（Hall 2・1F）

YJ Corevia｜SEMICON SEA 2025出展レポートと東南アジア戦略 2025年のSEMICON Southeast Asia（SEA）は、シンガポールにて盛大に開催され、YJ Corevia（正言）は、アジア太平洋地域を代表する半導体展示会に再び出展する機会を得ました。 3日間の展示期間中、当社は主力製品である高精度ウェハーフレーム（Wafer Frame）を中心に展示を行い、多くの海外顧客や業界関係者と直接交流を深めました。その結果、新たなビジネス機会の創出やパートナーシップの強化など、大きな成果を収めることができました。 本展示会では、YJ Coreviaが培ってきたウェハーフレームの設計・製造技術における最新成果も紹介しました。ウェハーフレームは、半導体の製造およびパッケージング工程において欠かせない重要部材であり、当社製品は高精度かつ柔軟なカスタマイズ対応が可能です。 そのため、さまざまな製造条件や装置仕様に適応できる点が評価され、来場された多くの専門家や企業から高い関心と評価をいただきました。 世界の主要メーカーとの連携と技術交流 展示会期間中、YJ Coreviaは、ASE、KLA、Advantest、Real Tech、Hermes、TSCなどの業界を代表する企業をはじめ、多くの購買担当者やエンジニアの方々と積極的に交流を行いました。これにより、最新の技術動向や市場ニーズについて有益な情報交換を実現しました。 シンガポール市場での戦略的展開 シンガポールはASEAN地域における半導体産業の中核拠点であり、YJ Coreviaにとって極めて重要な戦略市場です。 今回の展示会では、現地のパッケージング・テスト企業や半導体装置メーカーを訪問し、顧客の実際のニーズや課題をより深く理解する機会を得ました。 その中で、当社はウェハーフレーム（メタルフレーム）の設計最適化と品質管理の強化を通じて、以下の価値提供について具体的な提案を行いました： 製造コストの削減（Total Cost Optimization） 製品歩留まりの向上（Yield Improvement） 安定した品質と長期信頼性の確保 これらの取り組みにより、顧客の生産効率向上と競争力強化に貢献しています。 東南アジア市場への深いコミットメント YJ Coreviaは、SEMICON SEA 2025の開催にあたり、主催者であるSEMIの皆様のご尽力に心より感謝申し上げます。また、当社ブースへお越しいただいたすべてのご来賓、顧客、パートナーの皆様にも、深く御礼申し上げます。 今回の展示会での一つひとつの交流は、当社にとって大きな信頼と期待の証であり、同時に、東南アジア市場への継続的な展開が正しい方向であることを確信する貴重な機会となりました。 展示会後も続くパートナーシップ 展示会は終了しましたが、YJ Coreviaと皆様との関係は、ここからが本当のスタートです。 当社は今後も、ウェハーフレーム技術の高度化と製品開発の強化に継続して取り組み、より高品質で安定したソリューションを提供してまいります。これにより、世界中の半導体パートナーとともに、新たな成長機会の創出と価値向上を実現していきます。 近い将来、再び皆様と重要な場でお会いできることを心より楽しみにしております。

YJ Corevia、SEMICON SEA 2025に出展 YJ Coreviaは、年に一度開催される半導体業界の主要展示会「SEMICON SEA 2025」に出展いたします。 本展示会では、当社が特別に製造したウェハーメタルフレーム（Wafer Frame）をはじめ、各種半導体関連製品および周辺機器を展示予定です。高精度・高品質な製品を通じて、半導体製造プロセスの最適化に貢献するソリューションをご提案いたします。 また、会場では経験豊富な顧客マネージャーによる1対1の個別コンサルテーションを実施し、製品選定やカスタマイズ、技術的なご相談にも対応いたします。 ぜひこの機会に、YJ Coreviaのブースへお立ち寄りください。 ■ 出展情報 出展期間：2025年5月20日（火）～5月22日（木） 出展場所：Sands Expo and Convention Centre（シンガポール） ブース番号：B2825

YJステンレス 年次社員旅行｜北海道5日間4泊 今年の初め、YJステンレスでは年次社員旅行を実施し、雪に包まれた美しい北海道を訪れました。 業務運営と顧客対応の品質を維持するため、社員は2グループに分かれて出発し、全員が参加できる体制を整えました。私たちは、お客様への責任とコミットメントを最優先にしながら、社員の福利厚生も同様に重視しています。 旅行期間中も業務への意識を保ちつつ、プロフェッショナルとしての姿勢を大切にしながら、5日間4泊の特別な時間を過ごしました。 チームの絆を深める特別な時間 今回の旅行には、台湾の社員だけでなく海外パートナーも参加し、多国籍なチームでの交流が実現しました。真っ白な雪景色の中で笑顔を共有し、チームとしての一体感と信頼関係をより一層深めることができました。 北海道では、以下のような人気スポットを訪れました： 小樽運河のロマンチックな雪景色 マリンパークでのペンギンパレード 雪に包まれた札幌市街地 どの場所もまるで絵葉書のような美しさで、心に残る貴重な体験となりました。 YJステンレスが大切にするチーム文化 今回の旅は、学生時代の卒業旅行のような楽しさを思い出させると同時に、社員同士の交流を深め、チームの結束力をさらに強化する機会となりました。 YJステンレスは、優れた製品は強いチームから生まれると信じています。このような年次イベントを通じて、日々努力を重ねる社員を労い、チーム全体のモチベーションを高め、次の挑戦に向けたエネルギーを蓄えています。 今後も、より高品質な製品とサービスを提供するために、チーム力の向上に継続して取り組んでまいります。

ウェハーフレーム・ダイシングフレーム・ディスコリングの詳細解説 ウェハーフレーム（ダイシングフレーム／ディスコリング／ウェハーリング）は、半導体ウェハーの加工工程において使用される重要な固定用フレームです。主にダイシング（切断）や研磨工程で、ウェハーを安定して保持する役割を担います。 一方で、ウェハーキャリア（ウェハーカセット／FOUP／ウェハーコンテナ）は、ウェハーの保管・輸送・保護を目的とした装置であり、用途が異なります。 この2つは半導体製造プロセスにおいて密接に連携し、ウェハーの品質維持と歩留まり向上に大きく貢献しています。 ウェハーキャリアとは ウェハーキャリアは、半導体ウェハーを安全に保管・搬送するために設計された密閉型クリーン容器です。製造工程中の衝突、摩擦、パーティクル汚染を防ぎ、安定した製造環境を維持します。 ウェハーキャリアの主な機能 ■ 保護（Protection） 帯電防止（ESD）素材により静電気ダメージを防止 密閉構造で塵埃・湿気の侵入を遮断 内部設計によりウェハー位置を固定し、物理的損傷を回避 ■ 輸送（Transportation） AMHS（自動搬送システム）とFOUPに対応 装置間のクリーン搬送を実現 300mmウェハーに対応し、最大25枚収納可能 ■ 保管（Storage） 窒素環境で酸化を防止 長期保管でも品質を維持 温湿度変化による劣化を抑制 ウェハーキャリアの特徴 ■ 密閉構造 クリーンルーム対応のシーリング設計により、外部汚染を徹底的に防止します。 ■ 高性能ESD対策 表面抵抗値10⁶〜10⁹Ωの帯電防止素材を使用し、静電気を効果的に拡散します。 ■ 高精度設計 スロット間隔公差：±0.1mm 0.75mmウェハー対応 振動耐性：5G加速度 ウェハーキャリアの材質 ■ 帯電防止プラスチック ポリカーボネート（PC） PEEK（高耐熱・高強度） ■ 高性能複合材 CFRP（炭素繊維強化） 低熱膨張（約2ppm/℃）で高精度維持 ウェハーフレーム（ダイシングフレーム）の用途 ウェハーフレーム（Wafer Frame）は、以下の用途で使用されます： ウェハーのダイシング（切断）工程 研磨・薄化プロセス チップ分離工程での固定保持 ウェハーに「ダイシングテープ（ブルーテープ）」を貼り付け、フレームに固定することで、加工中のズレや落下を防ぎます。     ディスコリング（Disco Ring）とは ディスコリングは、ウェハーフレームの中でも特に有名なブランド・タイプであり、高精度な加工と安定した保持性能で広く採用されています。 現在では、「ディスコリング」という名称が業界用語として一般化しており、金属製ウェハーフレームの代名詞として使われることもあります。 ウェハーフレームの仕様とカスタマイズ ■ 標準仕様 サイズ：6インチ /…

YJ Corevia、SEMICON JAPAN 2024に出展 YJ Coreviaは、年に一度開催される半導体業界の主要展示会「SEMICON JAPAN 2024」に出展いたします。 本展示会では、当社が特別に製造したウェハーメタルフレーム（Wafer Frame）をはじめ、各種半導体関連製品および周辺機器を展示予定です。高精度かつ高品質な製品を通じて、半導体製造プロセスの最適化に貢献するソリューションをご提案いたします。 また、会場では経験豊富な顧客マネージャーが常駐し、1対1の個別コンサルテーションを実施いたします。製品選定やカスタマイズ、技術的なご相談にも柔軟に対応いたします。 ぜひこの機会に、YJ Coreviaのブースへお立ち寄りください。 ■ 出展情報 出展期間：2024年12月11日～12月13日 出展場所：東京ビッグサイト（Tokyo Big Sight） ブース番号：6310

YJ Corevia が SEMICON Taiwan 2024 に出展します YJ Coreviaは、年に一度開催される半導体業界の重要イベント「SEMICON Taiwan 2024」に出展いたします。 本展示会では、当社が専門的に製造するウェハーフレーム（Wafer Frame／晶圓鐵框）をはじめ、各種半導体関連製品および周辺機器を展示予定です。高精度かつ高品質な製品を通じて、半導体製造プロセスの最適化に貢献するソリューションをご提案いたします。 また、会場には経験豊富なアカウントマネージャーが常駐し、お客様との直接相談（1対1コンサルテーション）にも対応いたします。製品選定やカスタマイズに関するご相談も歓迎しております。 ぜひこの機会に、YJ Coreviaのブースへお立ち寄りください。 ■ 出展情報 出展期間：2024年9月4日（水）～9月6日（金） 出展場所：南港展覽館（TaiNEX） ブース番号：S7659（第2館 4階）