12インチ半導体プラスチックウェーハフレーム

製品説明

半導体クリーンルーム用 12インチ プラスチックウェーハフレーム / 樹脂製ダイシングフレーム

✨ 製品特長

本製品は PPS樹脂を採用した高性能プラスチックウェーハフレーム（樹脂製ダイシングフレーム） で、軽量でありながら優れた耐久性と安定性を備えています。半導体製造工程におけるウェーハの固定・搬送用途に最適で、半導体産業、ウェーハプロセス、電子製造、クリーンルーム環境、チップ封止工程など幅広い用途に対応します。

12インチ対応の PPS ウェーハフレーム は、半導体後工程のパッケージングプロセスでウェーハを確実に保持し、研磨工程やダイシング工程において安定した外枠固定を提供します。高精度設計により加工時のズレや振動を抑え、製造工程の安定性と品質向上に貢献します。

✨ 多彩なラインアップ

当社では プラスチックウェーハフレーム / 樹脂製ダイシングフレーム に加え、ステンレス製ウェーハフレームなど、さまざまな材質と仕様のウェーハフレームをラインアップしています。装置仕様や工程に応じて最適なフレームを選択することが可能です。

また、CNC精密加工やレーザー刻印によるカスタマイズにも対応しており、以下の情報を刻印できます：

• ロゴ刻印
• ロット番号
• 製造日付
• 管理番号

これにより、トレーサビリティの向上と工程管理の効率化をサポートします。

✨ グローバルな信頼

当社の 半導体ウェーハフレーム / プラスチックウェーハフレーム は、Amkor、ASE、KLA、TSMC、ABBなど、世界を代表する半導体関連企業から高い評価と信頼を得ています。長年の製造経験と厳格な品質管理体制により、安定した製品供給を実現しています。

📌 用途

本製品は半導体後工程における以下の用途で使用されています：

• ウェーハ研磨工程
• ウェーハダイシング工程
• 半導体後工程パッケージング
• ウェーハ搬送および固定用途