グリップリング用搬送ケース 6・7・8インチ TJF-SI678

製品説明

グリップリング用搬送ケース 6・7・8インチ TJF-SI678

本製品は、6・7・8インチのエキスパンドリングに対応したグリップリング用搬送ケース（ブリスターパック）です。PET樹脂を採用し、帯電防止特性により静電気ダメージを抑えながら、半導体ウェーハやチップを安定した状態で搬送・保管します。

内部はリング形状に合わせた固定構造を備え、位置ずれや接触による影響を低減。輸送時の振動や外部衝撃から精密部品を保護し、品質維持と歩留まり向上に寄与します。

製品特長

• 高保護設計：耐衝撃・耐摩耗特性により輸送中のダメージを低減
• 安定固定構造：スロット設計でリングやウェーハのズレを抑制
• 帯電防止特性：静電気による影響を抑え、品質維持に貢献
• カスタマイズ対応：用途や装置条件に応じた寸法調整が可能

適用範囲

本グリップリング用搬送ケースは、半導体製造におけるウェーハ研磨、ダイシング、後工程パッケージングなどの工程に適しています。高価値ウェーハやチップの安全な取り扱いを支える、信頼性の高い搬送ソリューションです。