グリップリング用 搬送ケース（6・7・8インチ）TJF-SI678

製品説明

6・7・8インチエキスパンドリング用ブリスターパック TJF-SI678｜グリップリング用 搬送ケース

本製品は、6・7・8インチのエキスパンドリングに対応した グリップリング用 搬送ケース（ブリスターパック） です。PET樹脂を採用し、ESD静電気防止設計により、半導体ウェーハやチップを静電気ダメージから保護しながら、安全で安定した搬送・保管を実現します。

✨ 製品特長

• 高い保護性能：耐衝撃・耐摩耗設計により、輸送中の衝撃や摩擦からウェーハをしっかり保護
• 安定固定構造：標準化されたスロット構造により、ウェーハやリングを確実に固定し、ズレや接触リスクを低減
• ESD対策対応：静電気防止機能により、デリケートな半導体製品の品質維持に貢献
• カスタマイズ対応：用途や装置仕様に応じた寸法調整が可能

🔹 適用範囲

本 グリップリング用 搬送ケース は、半導体製造におけるウェーハ研磨、ダイシング、後工程パッケージングなど、幅広いプロセスに対応します。高価値ウェーハやチップの安全な輸送・保管を支える、信頼性の高いソリューションです。