12インチ半導体ウェーハ拡張リング TJF-R12

製品説明

高精度12インチグリップリング（エキスパンドリング）TJF-R12｜半導体ウェーハ拡張用リング

12インチ対応の グリップリング / エキスパンドリング TJF-R12 は、半導体およびLED製造プロセス向けに設計された高精度ウェーハ拡張リングです。ダイシング後のウェーハ拡張工程において、ウェーハを安定して保持しながら均一に拡張できるよう設計されています。12インチモデルのほか、6インチ・8インチのグリップリング（エキスパンドリング） もラインアップしており、さまざまな装置や製造プロセスの要件に対応します。

✨ 製品特長

• 高精度加工：厳格な公差基準に基づいて製造された グリップリング / エキスパンドリング は、半導体プロセスにおいて安定したウェーハ拡張と高い工程再現性を実現します。
• 高耐久設計：繊維強化ポリカーボネートを採用した エキスパンドリング（グリップリング） は、軽量でありながら高い強度と耐久性を兼ね備え、長期間の使用にも対応します。
• ユーザーフレンドリー設計：内リングと外リングの凹溝マーキングにより、グリップリング / エキスパンドリング の識別が容易で、迅速かつ正確な位置決めが可能です。
• 幅広い用途：半導体、ウェーハ加工、電子産業、クリーンルーム、チップ製造工程など、さまざまな分野で使用できる グリップリング（エキスパンドリング） です。
• 優れたコストパフォーマンス：高耐久設計により長寿命を実現し、交換頻度を抑えてトータルコストの削減に貢献します。

🔹 グリップリング / エキスパンドリングの構造と役割

本製品の エキスパンドリング（グリップリング） は、内リングと外リングからなる二重構造を採用しています。この構造により、ウェーハを確実に保持しながら均一に拡張することができ、ダイシング後のチップ分離工程を安定して行うことが可能です。

また、多様なサイズと仕様の グリップリング / エキスパンドリング を取り揃えており、さまざまな半導体製造装置やプロセス条件に柔軟に対応します。

*製品カラーは出荷時の実際の仕様に基づきます。