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TJR-8

8インチ半導体ウェーハ拡張リング

材質:
PC+GF
サイズ:

外径 Ø247±2mm
内径 Ø227±2mm

板厚:
7±0.15mm
お見積りに追加

製品紹介

製品説明

高精度8インチ半導体エキスパンダーリング TJR-8
半導体・LEDプロセス向けに設計。6インチ・12インチ仕様もラインアップ。

✨ 高精度加工:厳格な公差基準に準拠し、安定したプロセスを実現。
✨ 高耐久設計:繊維強化ポリカーボネート採用で、軽量かつ高強度。
✨ ユーザーフレンドリー:内外リングの凹溝マーキングにより、素早く識別・正確な位置決めが可能。
✨ 幅広い用途:半導体、ウェハー、電子産業、クリーンルーム、チップ製造工程に対応。
✨ 高いコストパフォーマンス:低コストと長寿命を両立した最適な投資選択。

🔹 エキスパンダーリングは内外リング構造により、ウェハーを確実に保持しながら拡張作業を行います。
多様なサイズ・仕様を取り揃え、さまざまな製造プロセスのニーズに柔軟に対応します。

*出荷時の実際の色に基づきます

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