6インチ半導体ウェーハ拡張グリップリング TJF-R6

製品説明

高精度6インチグリップリング（エキスパンドリング）TJF-R6

6インチ対応の グリップリング / エキスパンドリング TJF-R6 は、半導体およびLED製造プロセス向けに設計された高精度ウェーハ拡張リングです。ウェーハダイシング後の拡張工程において、ウェーハを安定して保持しながら均一に拡張できるよう設計されています。6インチモデルのほか、8インチ・12インチのグリップリング（エキスパンドリング） もラインアップしており、さまざまな装置やプロセス要件に対応可能です。

✨ 製品特長

• 高精度加工：厳格な公差管理に基づく精密加工により、安定した半導体プロセスをサポート。
• 高耐久設計：繊維強化ポリカーボネートを採用し、軽量でありながら優れた強度と耐久性を実現。
• ユーザーフレンドリー設計：内外リングの凹溝マーキングにより、識別が容易で迅速かつ正確な位置決めが可能。
• 幅広い用途：半導体、ウェーハ加工、電子部品製造、クリーンルーム環境など幅広い製造工程に対応。
• 高いコストパフォーマンス：長寿命設計により交換頻度を抑え、トータルコストの削減に貢献。

🔹 グリップリング / エキスパンドリングの役割

本製品は 内リングと外リングで構成されたエキスパンドリング（グリップリング）構造 を採用しています。ウェーハを確実に保持しながら均一に拡張することで、ダイシング後のチップ分離工程を安定化し、半導体製造ラインにおける作業効率と品質向上をサポートします。

さまざまなサイズ・仕様の グリップリング（エキスパンドリング） を取り揃えており、多様な半導体製造装置やプロセス条件に柔軟に対応可能です。

*製品カラーは出荷時の実際の仕様に基づきます。