6インチ半導体のウェーハフレーム

半導体クリーンルーム専用 6インチ ウェーハフレーム / ダイシングフレーム / ウエハリング TJF-6A

Wafer Frame / Dicing Ring | ウェハフレーム用 搬送クリーンケース対応

TJF-6Aは、半導体クリーンルーム環境向けに開発された 6インチ半導体ウェーハフレーム（ダイシングフレーム / ウエハリング） です。ダイシングテープと組み合わせて使用することで、半導体後工程においてウェーハを安定して固定し、研磨（グラインディング）やダイシング工程を高精度かつ安定的に実行できます。

本製品は ウェーハフレーム用搬送クリーンケース との併用にも最適化されており、保管および搬送時の安定性と清浄度を確保します。工程間の移動やクリーンルーム内物流において、ウェーハの安全性と品質維持を強力にサポートする 高性能ウェーハフレーム / ダイシングフレーム です。

6インチ仕様に加え、8インチおよび12インチの ウェーハフレーム / ウエハリング もラインアップしており、装置条件や製造プロセスに合わせたカスタム仕様にも対応可能です。

✨ 製品特長

• 高品質420ステンレス素材

本製品は 420ステンレス鋼 を採用した高耐久 ウェーハフレーム / ダイシングフレーム です。SGS検査、ISO9001品質管理認証、SGS RoHS有害物質検査をクリアしており、長期間安定した品質と耐久性を実現します。

• 選べる表面仕上げ

光沢（ポリッシュ）仕上げおよびマット仕上げに対応し、半導体製造工程の清浄度基準や装置条件に合わせた最適な仕様を選択できます。

• 環境配慮・コスト削減設計

高耐久設計の ウェーハフレーム / ウエハリング は繰り返し使用が可能で、ランニングコストの削減に貢献します。さらに、専門の ウェーハフレーム代行洗浄サービス を提供しており、製品寿命の延長と安定した品質維持をサポートします。

• フルカスタマイズ対応

角型・円型などの形状カスタマイズが可能で、半導体、電子部品、LED製造など多様な産業用途に柔軟に対応します。

• 高精度CNC加工・レーザー刻印

CNC精密加工およびレーザー刻印に対応し、ロゴ、バッチ番号、製造日、シリアル番号などの刻印が可能です。これによりトレーサビリティを確保し、生産管理の効率化を実現します。

🌏 グローバル半導体企業からの信頼

YJ Coreviaの ウェーハフレーム / ダイシングフレーム / ウエハリング は、Amkor、ASE、KLA、TSMC、ABBなど、世界的な半導体企業から高い評価と信頼を獲得しています。

高品質な ウェーハフレーム と競争力のある 代行洗浄サービス を組み合わせることで、半導体製造における工程品質の安定化とコスト最適化を実現します。YJ Coreviaは、クリーンルーム環境での高精度プロセスを支える信頼できるパートナーです。