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製品紹介
製品説明
半導体後工程向け高効率ウェハーキャリアソリューション – 8インチウェハーキャリア TJC-8
✨ 製品特長
6061/6063アルミ押出材を採用し、堅牢で耐久性に優れています。
半導体、ウェハー、電子産業、クリーンルーム、チップ製造工程に対応。
後工程のパッケージングプロセスでウェハーフレームを安全に保持し、ウェハーの搬送・保管・ダイシング後の保護をサポート。
表面は静電気防止処理済みで、落塵リスクを低減し、プロセスの清浄度を確保。
✨ カスタマイズ対応
お客様のニーズに応じて寸法調整可能。
レーザー刻印やRFID無線追跡のオプションも選択可能で、管理や生産追跡を容易にします。
📌 適用範囲
半導体産業、後工程のDie Bondプロセスなど。
