12インチ 半導体フレームシッピングボックス（八角ボックス）TJF-B12

製品説明

12インチ 半導体フレームシッピングボックス（八角ボックス）TJF-B12

本製品は耐久性に優れた ポリプロピレン（PP）製のフレームシッピングボックス / フレームポッド で、半導体製造工程におけるウェハーフレームの安全な搬送および保管を目的として設計されています。帯電防止機能を備えたPP素材を採用しており、静電気の発生を抑えながら落塵を低減し、クリーンルーム環境でも安定した使用が可能です。

本 フレームシッピングボックス は、半導体後工程のパッケージングプロセスにおいてウェハーフレーム（Wafer Frame）を確実に保持し、輸送中の衝撃や振動からフレームを保護します。また、研磨工程やダイシング工程においても、安定した搬送を実現する 高性能フレームポッド として使用され、ウェハーフレームの安全性と作業効率の向上に貢献します。

さらに、輸送時の衝突や摩擦によるダメージを低減するため、ウェハー固定用のオプションパーツも利用可能です。製品サイズは用途や設備仕様に合わせてカスタマイズでき、半導体産業、ウェハープロセス、電子製造、クリーンルーム環境など幅広い分野で活用されています。

信頼性の高い フレームシッピングボックス / フレームポッド として、ウェハーフレームの輸送・保管における効率的で安全なソリューションを提供します。