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製品紹介
製品説明
6インチ 半導体フレームシッピングボックス(八角ボックス)TJF-B6
【製品概要】
半導体後工程(パッケージングプロセス)向けに特化して設計された、ウェハーフレーム(Wafer Frame)専用の収納・搬送ケースです。フレームポッドやフレームシッピングボックスとして、ウェハーの安全な輸送と保管を実現する、信頼性の高いソリューションを提供します。
【主な特長】
- 高品質素材とクリーン設計 堅牢で耐久性に優れたポリプロピレン(PP)樹脂を採用しています。さらに、静電気防止(帯電防止)機能を備えており、パーティクル(落塵)の発生や付着を効果的に抑制します。
- 確実な保持と保護性能 研磨(バックグラインド)やダイシング工程などの前後において、ウェハーフレームを安全に保持し、プロセス間の安定した搬送をサポートします。
- 耐衝撃オプションパーツ 輸送時の衝突や摩擦をさらに低減させるため、ウェハーをより強固に固定する専用のオプションパーツもご利用いただけます。
【適用環境・カスタマイズ】
- 推奨業界・環境 半導体産業、ウェハープロセス製造、電子部品産業、および高度な清浄度が求められるクリーンルーム環境での使用に最適です。
- 寸法カスタマイズ対応 お客様の設備要件や特定のウェハーフレームサイズに応じた寸法のカスタマイズが可能です。多様なニーズに柔軟に対応します。
