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TJF-C12

12インチ半導体カセットキャリア TJF-C12

材質:
アルミ押し出し成形
サイズ:

(L)385*(W)395*(H)182 mm

容量:
13 pcs
正味重量:
3220g
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製品紹介

製品説明

12インチ半導体カセットキャリア TJF-C12

ウェハフレームカセット対応・高効率搬送ソリューション

TJF-C12は、半導体後工程向けに設計された12インチ半導体カセットキャリアです。ウェハーフレームを安定して収納できるウェハフレームカセット構造を採用し、クリーンルーム環境における安全な搬送・保管を実現します。ダイシング後やパッケージング工程でのウェハー保護に最適な高信頼モデルです。

✨ 製品特長

  • 高強度6061/6063アルミ押出材採用
    軽量でありながら高剛性を持つ6061/6063アルミ材を使用。長期使用や高頻度搬送にも耐える堅牢設計で、半導体製造ラインの安定稼働を支えます。
  • 後工程に最適化されたウェハフレームカセット設計
    ウェハーフレームを確実に保持し、搬送中の振動・ズレ・衝撃を最小限に抑制。ダイシング後のウェハーやDie Bond工程での安定供給をサポートします。
  • 静電気防止(ESD)表面処理
    ESD対策済み表面処理により、パーティクル付着や静電気ダメージのリスクを低減。クリーンルーム内での高い清浄度維持に貢献します。

✨ カスタマイズ対応

装置仕様や工程条件に合わせた寸法調整が可能。
レーザー刻印(ロゴ・バッチ番号・製造日など)やRFID無線追跡オプションにも対応し、生産管理・資産管理・トレーサビリティ向上を実現します。

📌 適用範囲

半導体製造、後工程パッケージング、Die Bond工程、ウェハー搬送・保管用途など。

高精度・高効率を求める半導体製造現場に最適な12インチ対応ウェハフレームカセットキャリアです。

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