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TJF-C12
ウェーハフレーム カセット 12インチ|半導体キャリア
材質:
アルミ押し出し成形
サイズ:
(L)385*(W)395*(H)182 mm
容量:
13 pcs
正味重量:
3220g
製品紹介
製品説明
ウェーハフレーム カセット 12インチ TJF-C12|半導体キャリア
TJF-C12は、12インチのウェーハフレームに対応したウェーハフレーム カセットであり、大口径フレームの整列収納と安定搬送を支えるカセットキャリアです。後工程における取り扱いを考慮した構造により、クリーンルーム内での効率的な運用を実現します。
高剛性のアルミ押出材(6061/6063)を採用し、軽量性と耐久性を両立。繰り返し使用でも形状安定性を維持し、工程内での信頼性を確保します。帯電防止表面処理により静電気の影響を抑え、パーティクル付着リスクの低減にも寄与します。
内部はフレームを整列収納できる構造で、搬送時のズレや接触による影響を抑制。工程間搬送から一時保管まで、安定した取り扱いを支えます。
製品特長
- 高剛性アルミ構造:6061/6063材により軽量性と耐久性を両立
- 安定保持設計:振動や位置ズレを抑制
- ESD対策表面処理:静電気の影響を低減
- 整列収納構造:フレーム管理と作業効率を向上
カスタマイズ対応
装置仕様や工程条件に応じた寸法調整が可能。レーザー刻印(ロゴ・ロット番号・製造日)やRFIDオプションにも対応し、トレーサビリティと管理効率の向上を支援します。
適用範囲
- 半導体後工程パッケージング
- ダイシング後工程
- Die Bondプロセス
- フレーム搬送・保管用途
大口径フレームの安定管理と工程効率の向上を支える、信頼性の高いウェーハフレーム カセットです。
