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TJF-C8

8インチ半導体カセットキャリア

材質:
アルミ押し出し成形
サイズ:

(L)276*(W)288*(H)189 mm

容量:
25 pcs
正味重量:
2600g
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製品紹介

製品説明

8インチ半導体用 ウェハフレームカセット キャリアシステム TJC-8

✨ 製品特長

  • 高強度6061/6063アルミ押出材採用
    6061/6063アルミニウム押出材を使用し、軽量かつ高剛性を実現。長期間の繰り返し使用にも耐える堅牢設計で、半導体製造ラインに最適なウェハフレームカセット対応構造です。
  • 半導体後工程に最適化された設計
    半導体、ウェハー加工、電子産業、クリーンルーム環境、チップ製造工程に幅広く対応。後工程パッケージングプロセスにおいてウェハーフレームを安全に保持し、ウェハーの搬送・保管・ダイシング後の保護を強力にサポートします。
  • 静電気防止(ESD)表面処理
    表面には静電気防止処理を施し、パーティクル付着やESDリスクを低減。クリーンルーム内の清浄度維持と安定した工程品質に貢献します。

✨ カスタマイズ対応

お客様の装置仕様や工程条件に合わせて寸法調整が可能。
さらに、レーザー刻印(ロゴ・バッチ番号・製造日など)やRFID無線追跡オプションにも対応し、生産管理やトレーサビリティ強化を実現します。

📌 適用範囲

半導体製造、後工程パッケージング、Die Bondプロセス、ウェハー搬送・保管用途など。

高効率かつ高信頼性を求める半導体現場に最適なウェハフレームカセット対応ソリューションです。

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