8インチ半導体プラスチックウェーハフレーム

製品説明

半導体クリーンルーム用 8インチ プラスチックウェーハフレーム / 樹脂製ダイシングフレーム

半導体製造向け高性能 PPS ウェーハフレーム

本製品は PPS樹脂を採用した高性能プラスチックウェーハフレーム（樹脂製ダイシングフレーム） で、半導体製造工程におけるウェーハの保持・搬送用途に最適な設計となっています。軽量でありながら優れた耐久性を持つ PPS ウェーハフレーム は、半導体クリーンルーム環境でも安定した使用が可能です。

この 半導体ウェーハフレーム は、半導体後工程のパッケージングプロセスにおいてウェーハを確実に固定し、研磨工程やダイシング工程で安定した外枠支持を提供します。高精度な設計により、加工時のズレや振動を抑制し、製造プロセスの安定性と品質向上に貢献します。

製品特長

• PPS樹脂製プラスチックウェーハフレーム
• 軽量かつ高耐久の 樹脂製ダイシングフレーム
• 半導体クリーンルーム環境対応
• ウェーハの安定固定と安全搬送を実現
• 研磨工程・ダイシング工程に最適
• 高精度半導体プロセス対応

多彩なラインアップ

当社では ウェーハフレーム 樹脂タイプ に加え、ステンレス製ウェーハフレームなど多様なラインアップを提供しています。用途や装置仕様に応じて最適なフレーム選択が可能です。

また、CNC精密加工やレーザー刻印によるカスタマイズにも対応しており、以下の情報を刻印することができます：

• ロゴ刻印
• ロット番号
• 製造日付
• 管理番号

これにより、トレーサビリティの向上と工程管理の効率化を実現します。

グローバル半導体企業からの信頼

当社の プラスチックウェーハフレーム / ダイシングフレーム 樹脂製 は、以下の世界的企業から高い評価を得ています：

• Amkor
• ASE
• KLA
• TSMC
• ABB

長年の製造経験と品質管理により、安定した半導体部品供給を実現しています。

用途

本製品は以下の半導体製造工程で使用されています：

• ウェーハ研磨工程
• ウェーハダイシング工程
• 半導体後工程パッケージング
• 半導体ウェーハ搬送・固定