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TJF-8P-2.5

8インチ半導体プラスチックウェーハフレーム

材質:
PPSプラスチック
サイズ:

尺寸 276mm
外徑 Ø296mm
內徑 Ø250mm

板厚:
2.5±0.15mm
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製品紹介

製品説明

半導体クリーンルーム用 8インチ プラスチックウェハーフレーム
TJF-8P-2.5 / Plastic Wafer Frame / Plastic Dicing Ring / Tape Frame
6インチ・12インチ仕様もご用意しています。

✨ 製品特長
PPS樹脂を採用し、軽量でありながら高い耐久性を実現。
半導体産業、ウェハープロセス、電子産業、クリーンルーム、チップ封止工程に最適です。
6インチフレームは後工程のパッケージングプロセスに対応し、ウェハー研磨・ダイシング工程において安定した外枠固定を提供します。

✨ 多彩なラインアップ
プラスチック製に加え、8インチステンレス製ウェハーフレームも展開。
CNC加工、レーザー刻印によるロゴ・ロット番号・日付・管理番号などのカスタマイズにも柔軟に対応し、工程管理をサポートします。

✨ グローバルな信頼
当社のウェハーフレームは、Amkor、ASE、KLA、TSMC、ABBなど、世界を代表する企業から高い評価と信頼を獲得しています。

📌 用途
半導体後工程における研磨・ダイシング工程でのウェハー搬送および確実な固定。

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