6インチ半導体プラスチックウェーハフレーム

製品説明

6インチ 半導体 樹脂製ダイシングフレーム / プラスチックウェーハフレーム

✨ 製品特長

本製品は PPS樹脂を採用した高性能プラスチックウェーハフレーム / 樹脂製ダイシングフレーム で、軽量でありながら優れた耐久性と安定性を実現しています。半導体製造工程におけるウェーハ保持・搬送用途に適しており、半導体産業、ウェーハプロセス、電子製造、クリーンルーム環境などで幅広く使用されています。

6インチ対応の 樹脂製ダイシングフレーム は、半導体後工程のパッケージングプロセスにおいてウェーハを確実に保持し、研磨工程やダイシング工程で安定した外枠固定を提供します。これにより、ウェーハ加工中のズレや振動を抑え、製造工程の安定性と品質向上に貢献します。

✨ 多彩なラインアップ

当社では プラスチックウェーハフレーム に加え、6インチステンレス製ウェーハフレームなど、さまざまな材質と仕様のウェーハフレームをラインアップしています。用途や装置仕様に合わせた最適なフレーム選定が可能です。

さらに、CNC精密加工やレーザー刻印によるカスタマイズにも対応しており、ロゴ、ロット番号、製造日付、管理番号などの刻印が可能です。これによりトレーサビリティの向上や工程管理の効率化をサポートします。

✨ グローバルな信頼

当社の プラスチックウェーハフレーム / 樹脂製ダイシングフレーム は、Amkor、ASE、KLA、TSMC、ABBなど、世界的な半導体関連企業から高い評価と信頼を得ています。長年の製造経験と品質管理体制により、安定した製品供給を実現しています。

📌 用途

半導体後工程における以下の工程で使用されます：

• ウェーハ研磨工程
• ウェーハダイシング工程
• 半導体後工程パッケージング
• ウェーハ搬送および固定用途