12インチ半導体のウェーハフレーム

半導体クリーンルーム専用 12インチ ウェーハフレーム / ダイシングフレーム / ウエハリング TJF-12A

TJF-12Aは、最先端の半導体製造ライン向けに開発された 12インチ半導体ウェーハフレーム（ダイシングフレーム / ウエハリング） です。ダイシングテープと組み合わせて使用することで、半導体後工程においてウェーハを強固かつ安定的に固定し、研磨（グラインディング）やダイシング工程を高精度かつ効率的に実行できます。

本製品は ウェハフレーム用搬送クリーンケース との併用にも最適化されており、クリーンルーム内での安全な保管および搬送を実現します。工程間移動時の振動やパーティクル付着リスクを低減し、ウェーハ品質の維持と歩留まり向上に貢献する 高性能ウェーハフレーム / ダイシングフレーム / ウエハリング です。

6インチおよび8インチの ウェーハフレーム / ウエハリング もラインアップしており、装置仕様やプロセス条件に合わせたカスタム半導体ウェーハフレームの設計にも対応可能です。

✨ 製品特長

• 高品質420ステンレス素材
  本製品は 420ステンレス鋼 を採用した高耐久 ウェーハフレーム / ダイシングフレーム です。SGS検査、ISO9001品質管理認証、SGS RoHS有害物質検査をクリアしており、優れた耐久性と長期安定性を実現します。
• 選べる表面仕上げ
  光沢（ポリッシュ）仕上げとマット仕上げの両仕様に対応し、半導体製造工程の清浄度基準や装置条件に合わせた最適な表面仕様を選択できます。
• 環境配慮・高い経済性
  繰り返し使用可能な ウェーハフレーム / ウエハリング 設計によりランニングコストを削減します。さらに、専門のOEM代行洗浄サービスを活用することで製品寿命を延長し、トータルコストの最適化を実現します。
• フルカスタマイズ対応
  角型・円型などの形状変更や特注仕様に柔軟に対応可能。半導体、電子部品、LEDなど多様な産業分野のニーズに応えます。
• 高精度CNC加工・レーザー刻印
  CNC精密加工およびレーザー刻印に対応し、ロゴ、バッチ番号、製造日、シリアル番号などを刻印可能。トレーサビリティと生産管理の効率化を実現します。

YJ Coreviaの ウェーハフレーム / ダイシングフレーム / ウエハリング は、Amkor、ASE、KLA、TSMC、ABBなど世界的半導体企業から高い評価を得ています。

YJ COREVIAの ウェーハフレーム / Wafer Frame / Disco Ring をご購入のお客様は、最大割引の OEM代行洗浄サービス をご利用いただけます。高品質とコスト効率を両立したソリューションにより、半導体クリーンルーム環境での安定したプロセス運用を支える信頼のパートナーです。

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