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TJF-8B

8インチ半導体のウェーハフレーム

材質:
SUS 420 ステンレス
サイズ:

幅27.6 cm
外径 29.6 cm
内径 25.0 cm

板厚:
1.2T
表面処理:
ヘアライン/鏡面
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製品紹介

製品説明

半導体クリーンルーム専用 8インチ半導体ウェーハフレーム TJF-8B

Wafer Frame / Dicing Ring / ウェハフレーム用 搬送クリーンケース対応

TJF-8Bは、半導体クリーンルーム環境向けに最適化された**8インチ半導体ウェーハフレーム(Wafer Frame / Dicing Ring)**です。ダイシングテープと組み合わせることで、後工程においてウェーハを安定して保持し、研磨(グラインディング)やダイシング工程を高精度かつ効率的に行えます。

さらに、ウェハフレーム用 搬送クリーンケースとの併用により、クリーンルーム内での保管・搬送時の安定性と清浄度を確保。工程間搬送時の振動やパーティクル付着リスクを低減し、ウェーハ品質を維持します。

6インチ・12インチモデルやカスタム半導体ウェーハフレームにも対応し、装置仕様やプロセス条件に合わせた最適設計をご提供します。

✨ 製品特長

  • 高品質420ステンレス素材
    420ステンレス鋼を採用し、SGS検査・ISO 9001品質管理認証・SGS RoHS有害物質検査をクリア。高耐久・高信頼性を実現します。
  • 選べる表面仕上げ
    光沢面(ポリッシュ)・マット面の両仕様に対応し、工程条件やクリーン度基準に合わせた最適化が可能。
  • 環境配慮・高い経済性
    繰り返し使用可能な設計によりコスト削減を実現。専門のOEM代行洗浄サービスにより、長期安定運用をサポートします。
  • フルカスタム対応
    角型・円型など自由なカスタマイズが可能。半導体、電子部品、LED分野など多様な業界ニーズに対応。
  • 高精度CNC加工・レーザー刻印
    ロゴ、バッチ番号、製造日、シリアル番号などの刻印に対応し、トレーサビリティと生産管理を強化します。

YJ Coreviaのウェーハフレームは、Amkor、ASE、KLA、TSMC、ABBなど世界的半導体企業から高く評価されています。

YJ COREVIAのウェーハフレーム / Wafer Frame / Disco Ringをご購入のお客様は、最大割引のOEM洗浄サービスをご利用可能。

高品質な製品性能とコスト効率を両立し、半導体製造における信頼できるパートナーとして、安定したクリーンルームプロセスを支えます。

ウェーハフレームのカスタマイズされたOEM洗浄サービス

 

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