產品介紹
產品說明
晶圓框架客製化加工與清洗翻新服務
在半導體後段封裝與切割製程中，晶圓框架（Wafer Frame / Wafer Ring / Dicing Ring）不僅是承載晶圓的重要治具，更直接影響晶圓固定穩定度、切割精準度與整體良率表現。若框架表面殘留膠質、油汙或產生鏽斑，將可能導致污染風險與製程不穩定。
YJ Corevia 擁有超過 40 年半導體不鏽鋼金屬加工經驗，通過 ISO-9001 品質管理系統認證，專注於半導體等級晶圓框架製造與再生服務，提供從生產製造、客製加工、鐵圈除膠清洗、晶圓框架清洗、晶圓環除膠清洗到晶圓框架除鏽的一站式解決方案，協助客戶延長使用壽命、降低耗材成本並穩定製程品質。
凡購買 YJ Corevia 晶圓框架/Wafer Frame/Disco Ring，均可獲得最優惠的代工清洗服務！
【晶圓框架翻新服務】
長期使用後的晶圓鐵框（Wafer Frame）常因製程摩擦、膠膜拉扯或環境因素導致表面粗糙度改變與光澤下降。YJ Corevia 以專業製造工廠背景，提供高標準晶圓框架翻新與修復服務：
- 精密拋光與研磨處理
- 可依指定 Ra 值恢復表面粗糙度
- 去除表面刮痕與局部氧化
- 恢復原有亮度與平整度
透過科學化流程與高精度設備，我們不僅讓框架外觀如新，更確保其功能性與穩定性符合半導體無塵室使用標準。對於希望降低採購成本、提高循環利用率的企業而言，晶圓框架翻新是一項兼具經濟效益與環保價值的最佳方案。
【鐵圈除膠清洗與晶圓框架清洗專業流程】
在晶圓切割與封裝過程中，藍膜殘膠、QR Code 貼紙與 Logo 標籤常附著於框架表面，若未妥善處理，可能影響潔淨度與下一批製程品質。
YJ Corevia 提供專業級：
- 鐵圈除膠清洗
- 晶圓環除膠清洗
- 晶圓框架清洗
我們採用超音波清洗設備，搭配客製化除膠藥劑與加壓沖洗流程，能有效去除殘膠、油汙與微粒污染。清洗後以無塵布進行細部擦拭，確保每一個細節都符合半導體潔淨規範。
整體晶圓框架清洗流程包含：
- 表面預處理
- 超音波深層去膠
- 高壓沖洗除油
- 無塵乾燥
- 最終潔淨度檢測
此標準化流程可有效降低二次污染風險，提升製程穩定性與產品一致性。
【晶圓框架除鏽與金屬保養處理】
在高濕度或長時間使用環境下，晶圓框架可能產生局部氧化或鏽斑。YJ Corevia 提供專業的晶圓框架除鏽服務，透過精密設備與技術處理，去除鏽蝕層並恢復金屬原有光澤。
我們的處理優勢包括：
- 精準去除鏽斑不傷基材
- 恢復金屬結構完整性
- 延長框架使用壽命
- 維持外觀一致性
透過嚴謹品質控管與標準化操作，確保每一個框架皆符合半導體製程對潔淨與安全的高要求。
【客製 CNC 加工與雷射雕刻服務】
為滿足客戶在製程追溯與品牌識別上的需求，YJ Corevia 配備先進光纖雷射雕刻設備與 CNC 加工技術，可提供：
- 客製化 QR Code 雷雕
- 批次序號刻印
- 客製化 LOGO 雕刻
- 製造日期標示
- 特殊尺寸與結構加工
精準的加工能力不僅提升產品辨識度，也有助於製程追蹤與資產管理，為企業創造更高附加價值。
【嚴謹品質檢驗與真空包裝出貨】
身為全球晶圓切割環（Wafer Dicing Ring）與晶圓框架專業製造商，YJ Corevia 在出貨前進行：
- 全面目視檢查
- 抽樣精密儀器量測
- 表面品質確認
- 公差與尺寸驗證
產品完成後採用專業真空包裝與標準封箱流程，確保在運輸過程中維持潔淨與完整性。
為什麼選擇 YJ Corevia？
- 40 年半導體金屬加工經驗
- ISO-9001 品質認證
- 一站式製造、清洗、翻新整合服務
- 專業鐵圈除膠清洗與晶圓框架清洗技術
- 客製化加工與穩定全球供應能力
我們不只是晶圓框架製造商，更是您在半導體製程中值得長期信賴的技術夥伴。
若您正在尋找專業的晶圓環除膠清洗、晶圓框架除鏽或翻新加工服務，歡迎與 YJ Corevia 聯繫，我們將為您提供最專業、最穩定、最具成本效益的解決方案。
