・4吋矽片晶舟盒 TJF-4-box
・3吋矽片晶舟盒 TJF-3-box
・8吋晶圓載具 TJF-W8-1
・6吋晶圓載具 TJF-W6-3
・晶圓框架客製化加工與清洗翻新服務
・12吋 FOUP 晶圓傳送盒 (25片裝) TJF-U12-25S
・6吋晶圓框單片盒 | 半導體吸塑盒 | TJF-S6
・Wafer Frame | 6吋不鏽鋼晶圓框架 | TJF-6A
・8吋不鏽鋼鐵圈 | Metal Ring | TJF-8B
・12吋不鏽鋼切割環 TJF-12A
・方形半導體晶圓框架 TJF-C
・客製化洗溝晶圓框架 TJF-C-2
・特殊訂製晶圓框架 TJF-C-3
・6吋半導體塑膠晶圓框架 TJF-6P-2.5
・8吋半導體塑膠晶圓框架 TJF-8P-2.5
・12吋半導體塑膠晶圓框架 TJF-12P-2.5
・6吋半導體晶圓載具/晶舟盒 TJF-C6
・8吋半導體晶圓載具/晶舟盒 TJF-C8
・12吋半導體晶圓載具/晶舟盒 TJF-C12
・8吋晶圓框單片盒|半導體吸塑盒|TJF-S8
・12吋晶圓框單片盒|半導體吸塑盒|TJF-S12
・4/5吋擴晶環吸塑盒 TJF-SI45
・6/7/8吋擴晶環吸塑盒 TJF-SI678
・12吋擴晶環吸塑盒 TJF-SI12
・6吋晶圓盒 | 晶圓蛋糕盒 | TJF-G6-H76
・6吋晶圓盒 | 晶圓蛋糕盒 TJF-G6-H38
・8吋晶圓蛋糕盒 | 晶圓盒 | TJF-G8-H76
・6吋鐵氟龍卡匣 / PFA Cassette TJF-A6
・8吋鐵氟龍卡匣 / PFA Cassette TJF-A8
・8吋鐵氟龍卡匣 / PFA Cassette (半截式) TJF-A8-1
・12吋鐵氟龍卡匣 / PFA Cassette TJF-A12
・6吋晶圓八角盒 / 晶圓框架盒 TJF-B6
・8吋晶圓八角盒 / 晶圓框架盒 TJF-B8
・12吋晶圓八角盒 / 晶圓框架盒 TJF-B12
・1吋高科技聚合物晶圓鑷子 TJF-M1
・6吋晶圓擴張環/擴晶環 TJF-R6
・4吋高科技聚合物晶圓鑷子 TJF-M4
・8吋晶圓擴張環/擴晶環 TJF-R8
・8吋高科技聚合物晶圓鑷子 TJF-M8
・12吋晶圓擴張環/擴晶環 TJF-R12
・4吋晶圓盒 TJF-W4
・6吋晶圓盒 TJF-W6
・8吋晶圓盒 TJF-W8
・6吋半導體晶圓盒 TJF-P6
・8吋半導體晶圓盒 TJF-P8
・12吋半導體晶圓盒 TJF-P12
・2吋單片晶圓盒 TJF-O2
・4吋單片晶圓盒 TJF-O4
・6吋單片晶圓盒 TJF-O6
・8吋單片晶圓盒 TJF-O8
・12吋單片晶圓盒 TJF-O12
產品介紹
產品說明
6吋晶圓盒 | 晶圓蛋糕盒 | TJF-G6-H76
6 吋晶圓盒 TJF-G6-H76(晶圓蛋糕盒)採用高品質 PP 材質製成,是專為半導體產線與無塵室環境設計的高效晶圓盒(Wafer Storage Box / Wafer Cake Box)。本款晶圓盒具備穩固耐用的結構,可在運輸與存放過程中有效保護晶圓,降低碰撞、刮傷與破損風險,確保晶圓品質穩定。
此款晶圓盒採水平放置設計(Horizontal Wafer Storage),可搭配間隔紙使用,分隔多片晶圓並避免接觸造成損傷。其多片收納能力可提升空間利用率與搬運效率,是半導體製程中常見的晶圓儲存與運輸載具。
本產品特別適用於毛碇、已切割晶圓(Diced Wafer)及薄化晶圓(Thinned Wafer),在研磨(Grinding)、切割(Dicing)與後段製程(Back-End Process)中提供穩定支撐與安全防護。透過優化設計,此晶圓盒可有效降低顆粒污染(Particle Contamination)、機械碰撞(Mechanical Impact)與製程轉換風險,進一步提升整體良率(Yield)與製程穩定性。
產品設計符合半導體產業潔淨規範(Cleanroom Compatible),適用於晶圓廠(Fab)、封裝測試廠(OSAT)及半導體供應鏈物流環境,是高潔淨製程中不可或缺的晶圓儲存盒與晶圓載具。
所有晶圓盒(晶圓蛋糕盒)皆為訂製產品,可依產線設備與晶圓尺寸需求進行客製化設計:
- 尺寸與容量調整
- 多片間距與結構優化
- 適用不同晶圓厚度與製程條件
提供完整客製化晶圓盒解決方案,滿足多元製程與物流應用需求。
【適用範圍建議】
- 半導體產業(Wafer Fab / OSAT)
- 晶圓研磨(Grinding)
- 晶圓切割(Dicing)
- 後段封裝製程(Back-End Process)
- 晶圓儲存與運輸管理
※ 圖片僅供參考,產品出貨不包含內部緩衝材。
