塑膠晶圓框架/晶圓環

半導體塑膠晶圓框架（Plastic Wafer Frame / Dicing Ring），提供 6 吋、8 吋與 12 吋規格，專為半導體後段封裝製程設計，適用於晶圓研磨、切割等製程中固定晶圓外框之用途。產品具備高穩定性與精密度，確保晶圓在製程中保持平整、安全，是無塵室環境中不可或缺的載具。