12吋半導體吸塑盒 TJF-S12

12吋半導體吸塑盒（TJF-S12），又稱為晶圓框單片盒，專為12吋晶圓框（Wafer Frame）與高價值晶片提供安全、高穩定性的包裝與運輸解決方案。

本產品採用高強度 PET 抗靜電材質製成，能有效降低靜電對晶圓的影響，同時具備優異的結構強度，可在搬運與製程過程中減少碰撞與摩擦，確保晶圓完整性與產品良率。

設計上支援晶圓框水平放置，符合無塵室（Cleanroom）環境的儲存與運輸標準，廣泛應用於晶圓研磨、切割（Dicing）與後段封裝製程，是半導體產業中不可或缺的晶圓框單片盒解決方案。

【產品特色】

抗靜電 PET 材質（ESD Protection）
採用高品質 PET 抗靜電塑料，有效降低靜電對晶圓與晶片的潛在損害，符合半導體等級包裝需求。
高強度結構設計（Durable Structure）
盒體堅固耐用，具備優異承載與保護能力，適用於高單價晶圓產品的安全運輸。
晶圓框專用設計（Wafer Frame Compatible）
專為 12 吋晶圓框（Dicing Ring / Wafer Frame）設計，可穩定水平放置，減少位移與變形風險。
防碰撞與防摩擦（Shock & Friction Protection）
有效避免晶圓於運輸與儲存過程中的碰撞與刮傷，提升整體製程良率。
客製化服務（Custom Semiconductor Packaging）
支援尺寸與結構客製化，並可加購晶圓框固定裝置，進一步強化運輸穩定性與安全性。

適用於各類半導體高精密製程，包括研磨、切割與封裝等環節，特別適合12吋晶圓產品之保護與運輸，是提升品質與效率的關鍵晶圓框單片盒選擇。