8吋晶圓蛋糕盒 | 晶圓盒 | TJF-G8-H76

8 吋晶圓蛋糕盒 TJF-G8-H76（晶圓盒）採用高品質 PP 材質製成，是專為半導體產線與無塵室（Cleanroom）環境設計的高效晶圓蛋糕盒（Wafer Cake Box / Wafer Storage Box）。本款晶圓蛋糕盒具備優異的耐用性與結構穩定性，可在晶圓運輸與儲存過程中有效降低碰撞、刮傷與破損風險，確保晶圓品質穩定。

此款晶圓蛋糕盒採水平放置設計（Horizontal Storage），可搭配間隔紙分隔晶片，避免晶圓之間直接接觸造成損傷，同時支援多片晶圓收納，大幅提升空間利用率與搬運安全性，是半導體製程中常用的晶圓儲存與搬運載具。

本產品適用於毛碇（Bare Wafer）、已切割晶圓（Diced Wafer）及薄化晶圓（Thinned Wafer），在晶圓研磨（Grinding）、切割（Dicing）與後段製程（Back-End Process）中提供穩定支撐與完整防護。透過優化設計，此晶圓蛋糕盒可有效降低顆粒污染（Particle Contamination）、靜電風險（ESD）與機械衝擊（Mechanical Impact），進一步提升製程良率（Yield）與整體穩定性。

產品設計符合半導體產業潔淨規範，適用於晶圓廠（Fab）、封裝測試廠（OSAT）及半導體供應鏈物流環境，是高潔淨製程中不可或缺的晶圓盒與晶圓載具解決方案。

所有晶圓蛋糕盒皆為訂製產品，可依晶圓尺寸、產線設備與應用需求進行客製化設計：

• 尺寸與容量調整
• 多片間距與結構優化
• 適用不同厚度與製程條件

我們提供完整客製化晶圓蛋糕盒解決方案，滿足多元製程與物流需求。

【適用範圍建議】

• 半導體產業（Wafer Fab / OSAT）
• 晶圓研磨（Grinding）
• 晶圓切割（Dicing）
• 後段封裝製程（Back-End Process）
• 晶圓儲存與運輸管理

※ 圖片僅供參考，產品出貨不包含內部緩衝材。