晶圓框架清洗與維護類

YJ COREVIA 提供專業半導體等級晶圓框架清洗服務，涵蓋鐵圈除膠清洗、晶圓環除膠清洗、晶圓框架除鏽等關鍵製程需求。透過超音波清洗與精密研磨技術，有效去除殘膠、污染與氧化層，恢復晶圓框架與鐵圈的潔淨度與使用性能。

本晶圓框架清洗服務採用嚴格潔淨流程與無塵布處理，確保符合半導體製程標準，降低粒子污染風險。同時提供表面粗糙度客製調整、品質量測與檢驗，滿足不同製程需求。

此外，YJ COREVIA 亦提供 CNC 加工與雷雕等客製化服務，並結合晶圓框架產品供應，打造完整的清洗、翻修與維護解決方案，在提升良率的同時降低整體成本。