Wafer Frame | 6吋不鏽鋼晶圓框架 | TJF-6A

在半導體後段製程中，wafer frame（不鏽鋼晶圓框架）是確保晶圓固定穩定與切割精度的關鍵治具。6 吋 wafer frame TJF-6A 專為無塵室環境與高精密製程需求設計，能在晶圓研磨與切割（Dicing）過程中提供穩定張力與精準定位，有效降低偏移與震動風險，提升整體良率與製程一致性。

本款 wafer frame 搭配膠帶使用，可穩固承載晶圓，廣泛應用於晶圓切割與後段加工製程。同時提供 6 吋、8 吋、12 吋及客製化尺寸的不鏽鋼晶圓框架解決方案，滿足不同設備與製程條件需求。

【產品規格與技術優勢】

• 高強度 420 不鏽鋼晶圓框架
  採用高強度 420 不鏽鋼製作，具備優異耐磨耗與抗變形能力，適合長時間重複使用。產品通過 SGS 檢驗、ISO 9001 品質管理系統認證及 RoHS 檢測，符合國際半導體產業標準。
• CNC 精密加工晶圓框架
  採用 CNC 精密加工技術，確保每一只不鏽鋼晶圓框架皆符合嚴格公差要求，提升製程穩定度與一致性。
• 表面處理客製化
  提供亮面或霧面處理，符合無塵室潔淨規範，降低粒子附著與污染風險。
• 雷射雕刻與產品追溯
  支援雷雕 LOGO、批號、日期與序號，強化產線管理與 wafer frame 產品追溯能力。
• 晶圓框架 Wafer Frame 清洗與再生服務
  提供專業 wafer frame 清洗與再生加工服務，有效延長使用壽命並降低營運成本。

【適用產業與應用場景】

• 半導體後段封裝製程
• 晶圓研磨與切割（Dicing）
• LED 晶片製程
• 高潔淨無塵室環境

【全球半導體客戶驗證】

我們的不鏽鋼晶圓框架已獲多家國際半導體企業採用，包括：

• TSMC
• Amkor
• ASE
• KLA
• ABB

若您正在尋找高品質、穩定耐用且可客製化的 wafer frame 製造商，YJ Corevia 提供兼顧精度、耐用度與成本效益的專業解決方案。

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