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TJF-8B

8吋半導體晶圓框架 TJF-8B

材質:
SUS 420不鏽鋼
尺寸:

面寬 27.6 cm
外徑 29.6 cm
內徑 25.0 cm

板厚:
1.2T
表面處理:
毛絲面/亮面
加入詢價

產品介紹

產品說明

8吋半導體晶圓框架 TJF-8B

【產品介紹】

半導體無塵室專用 8吋半導體晶圓框架 TJF-8B / Wafer Frame / Dicing Ring
配合膠帶使晶圓在後段製程中穩固承載,研磨、切割都能精準到位。
另有 6吋、12吋、客製化半導體晶圓框架可選購。

✨ 高品質材質:420不鏽鋼製作,通過SGS檢驗、ISO 9001品質管理認證及SGS RoHS 危害性物質檢測,耐用可靠。
✨ 表面處理:亮面、霧面皆可製作。
✨ 環保經濟:可重複使用,提供專業代客清洗服務。
✨ 全方位客製:可依照不同產業需求客製化方款、圓款等。
✨ 表面加工:CNC加工、雷雕LOGO、批號、日期、編號…靈活滿足管理需求。

我們的晶圓框架深獲國際大廠肯定,如 Amkor、ASE、KLA、TSMC、ABB 等頂尖企業。

凡購買 YJ Corevia晶圓框架/Wafer Frame/Disco Ring

均可獲得最優惠的代工清洗服務!

晶圓框架客製化代工清洗服務

【適用範圍建議】

半導體產業、後段研磨、切割承載晶圓用。

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