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TJF-R6

6吋晶圓擴張環/擴晶環 TJF-R6

材質:
PC+GF
尺寸:

外徑 Ø186±1.50 mm
內徑 Ø170±1.50 mm

板厚:
6±0.15mm
加入詢價

產品介紹

產品說明

6吋晶圓擴張環/擴晶環 TJF-R6

【產品介紹】

6吋晶圓擴張環(擴晶環)TJF-R6 專為半導體與 LED 晶片製程開發,是晶圓切割前擴張固定作業中不可或缺的重要治具。此款晶圓擴張環依據嚴格公差標準精密加工製成,可在高精度製程環境下提供穩定支撐與均勻擴張效果,協助提升切割品質與整體良率。

TJF-R6 擴晶環採用纖維強化聚碳酸酯(Fiber-Reinforced PC)材料,兼具高強度與輕量化優勢,不易變形、耐磨耗,適合長時間於無塵室環境中反覆使用。內外環結構設計可穩固固定晶圓,確保擴張過程中維持平整與張力均勻。

此外,本款擴晶環在內環與外環一側設有凹痕標記,方便操作人員快速辨識方向並正確定位,大幅縮短裝夾時間並降低誤裝風險,提升產線效率。

【產品特色】

  • 高精度製造,符合半導體製程公差要求
  • 採用纖維強化材質,結構穩定且耐用
  • 內外環組合式設計,穩固固定晶圓
  • 凹痕定位標記,提升作業效率
  • 多種規格可選,靈活滿足不同製程需求

6吋晶圓擴張環/擴晶環主要應用於晶圓擴張與切割前準備製程,廣泛適用於半導體產業、LED 製造、電子產線與高潔淨無塵室環境。除 6 吋規格外,亦提供 8 吋與 12 吋晶圓擴張環選項,完整支援不同尺寸晶圓製程需求。

*實際出貨顏色依現貨為準。

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