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TJF-6A

6吋不鏽鋼晶圓框架 / Wafer Frame / Metal Ring

材質:
SUS 420不鏽鋼
尺寸:

面寬 21.2 cm
外徑 22.8 cm
內徑 19.4 cm

板厚:
1.2T
表面處理:
毛絲面/亮面
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產品介紹

產品說明

6吋不鏽鋼晶圓框架 / Wafer Frame / Metal Ring

【產品介紹】

在半導體後段製程中,不鏽鋼晶圓框架(Wafer Frame / Metal Ring)是確保晶圓固定穩定與切割精度的關鍵治具。6 吋不鏽鋼晶圓環 TJF-6A 專為無塵室環境與高精密製程需求所設計,能在研磨與切割過程中提供穩定張力與準確定位,有效降低偏移與震動風險,提升整體良率與製程一致性。

本款不鏽鋼切割環搭配膠帶使用,可穩固承載晶圓,適用於晶圓切割(Dicing)與後段加工應用。同時提供 8 吋、12 吋及客製化尺寸的不鏽鋼鐵圈與 wafer frame 解決方案,滿足不同設備與製程條件需求。

產品規格與技術優勢

✔ 高強度 420 不鏽鋼材質
具備優異耐磨耗與抗變形特性,適合長時間重複使用。產品通過 SGS 檢驗、ISO 9001 品質管理系統認證及 RoHS 檢測,符合國際半導體產業標準。

✔ 精密加工與穩定公差控制
採用 CNC 精密加工技術,確保每一只不鏽鋼晶圓框架皆符合嚴格公差要求,提升製程穩定度。

✔ 表面處理客製化
可依需求提供亮面或霧面處理,符合無塵室潔淨規範,降低粒子殘留風險。

✔ 客製標示與管理追溯
支援雷雕 LOGO、批號、日期、序號等加工服務,強化產線管理與品質追溯能力。

✔ 專業清洗與再生加工服務
提供 wafer frame 代工清洗與再生處理,延長產品使用壽命,降低整體營運成本。

適用產業與應用場景

  • 半導體後段封裝製程
  • 晶圓研磨與切割承載
  • LED 晶片製程
  • 高潔淨度無塵室環境

我們的不鏽鋼晶圓環、不鏽鋼晶圓框架、wafer frame、metal ring、不鏽鋼切割環已獲多家國際半導體企業肯定,如 Amkor、ASE、KLA、TSMC、ABB 。

若您正在尋找高品質、穩定耐用且可客製化的晶圓固定解決方案,YJ Corevia 的不鏽鋼晶圓框架將是兼顧性能與成本效益的專業選擇。

凡購買 YJ COREVIA 晶圓框架/Wafer Frame/Disco Ring,均可獲得最優惠的代工清洗服務!

晶圓框架客製化代工清洗服務

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