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TJC-6

6吋半導體晶圓載具 TJC-6

材質:
鋁擠型
尺寸:

(L)212*(W)222*(H)142 mm

容量:
25 pcs
淨重:
1200g
加入詢價

產品介紹

產品說明

6吋半導體晶圓載具 TJC-6

【產品介紹】

採用 鋁擠型 6061/6063 材質製成,堅固耐用。
適用於半導體、晶圓、電子業、無塵室及晶片製程。
應用於後段封裝流程,能安全承載 Wafer Frame,有效支援晶圓的傳送、儲存與切割後保護。
表面具抗靜電處理,降低落塵風險,確保製程潔淨。
✨支援客製化
可依需求調整尺寸,並可選配雷雕標記、RFID 無線射頻追蹤,方便管理與生產追蹤。

【適用範圍建議】

半導體產業、後段Die Bond製程等

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