・4吋矽片晶舟盒 TJF-4-box ・3吋矽片晶舟盒 TJF-3-box ・8吋晶圓載具 TJF-W8-1 ・6吋晶圓載具 TJF-W6-3 ・晶圓框架客製化加工與清洗翻新服務 ・12吋 FOUP 晶圓傳送盒 (25片裝) TJF-U12-25S ・6吋半導體吸塑盒 TJF-S6 ・6吋不鏽鋼晶圓框架 / Wafer Frame / Metal Ring ・8吋不鏽鋼晶圓框架 / Wafer Frame / Metal Ring ・12吋不鏽鋼晶圓框架 / Wafer Frame / Metal Ring ・方形半導體晶圓框架 TJF-C ・客製化洗溝晶圓框架 TJF-C-2 ・特殊訂製晶圓框架 TJF-C-3 ・6吋半導體塑膠晶圓框架 TJF-6P-2.5 ・8吋半導體塑膠晶圓框架 TJF-8P-2.5 ・12吋半導體塑膠晶圓框架 TJF-12P-2.5 ・6吋半導體晶圓載具/晶舟盒 TJF-C6 ・8吋半導體晶圓載具/晶舟盒 TJF-C8 ・12吋半導體晶圓載具/晶舟盒 TJF-C12 ・8吋半導體吸塑盒 TJF-S8 ・12吋半導體吸塑盒 TJF-S12 ・4/5吋擴晶環吸塑盒 TJF-SI45 ・6/7/8吋擴晶環吸塑盒 TJF-SI678 ・12吋擴晶環吸塑盒 TJF-SI12 ・6吋晶圓盒/晶圓蛋糕盒 TJF-G6-H76 ・6吋晶圓盒/晶圓蛋糕盒 TJF-G6-H38 ・8吋晶圓盒/晶圓蛋糕盒 TJF-G8-H76 ・6吋鐵氟龍卡匣 / PFA Cassette TJF-A6 ・8吋鐵氟龍卡匣 / PFA Cassette TJF-A8 ・8吋鐵氟龍卡匣 / PFA Cassette (半截式) TJF-A8-1 ・12吋鐵氟龍卡匣 / PFA Cassette TJF-A12 ・6吋晶圓八角盒 / 晶圓框架盒 TJF-B6 ・8吋晶圓八角盒 / 晶圓框架盒 TJF-B8 ・12吋晶圓八角盒 / 晶圓框架盒 TJF-B12 ・1吋高科技聚合物晶圓鑷子 TJF-M1 ・6吋晶圓擴張環/擴晶環 TJF-R6 ・4吋高科技聚合物晶圓鑷子 TJF-M4 ・8吋晶圓擴張環/擴晶環 TJF-R8 ・8吋高科技聚合物晶圓鑷子 TJF-M8 ・12吋晶圓擴張環/擴晶環 TJF-R12 ・4吋晶圓盒 TJF-W4 ・6吋晶圓盒 TJF-W6 ・8吋晶圓盒 TJF-W8 ・6吋半導體晶圓盒 TJF-P6 ・8吋半導體晶圓盒 TJF-P8 ・12吋半導體晶圓盒 TJF-P12 ・2吋晶圓框單片盒 TJF-O2 ・4吋晶圓框單片盒 TJF-O4 ・6吋晶圓框單片盒 TJF-O6 ・8吋晶圓框單片盒 TJO-8 ・12吋晶圓框單片盒 TJF-O12
TJF-A12

12吋鐵氟龍卡匣 / PFA Cassette TJF-A12

材質:
鐵氟龍/PFA
尺寸:

350(L) x 180(W) x 320(H)mm

容量:
13 pcs
淨重:
3.9 KG
加入詢價

產品介紹

產品說明

12吋鐵氟龍卡匣 / PFA Cassette TJF-A12

【產品介紹】

YJ Corevia 推出的 12吋鐵氟龍卡匣(PFA Cassette)TJF-A12,專為12吋晶圓於高腐蝕酸鹼濕製程環境下使用而設計,能在嚴苛條件中長時間維持穩定與安全,是先進半導體製程中關鍵的高潔淨晶圓載具。

本款鐵氟龍卡匣 / PFA Cassette 採用高純度 PFA 材質製成,具備優異的耐高溫性能(200~220℃),同時能有效抵抗強酸、氫氟酸(HF)與強鹼腐蝕。即使在高溫清洗、蝕刻或化學處理製程中,仍能保持結構完整與尺寸穩定,確保晶圓在搬運與傳送過程中的安全性與潔淨度。

TJF-A12 特別針對12吋大尺寸晶圓設計,強化結構剛性與穩定度,降低變形與粒子污染風險,協助提升整體製程良率與生產效率。

為因應現代智慧製造需求,12吋 PFA Cassette 支援多項客製化配置:

  • 加裝鐵氟龍手把,提升人工搬運穩定性
  • 選配專用 M 形把手(TJF-A8-M),優化操作手感
  • 雷射雕刻序號、Logo 或 QR Code
  • RFID 晶片嵌入,強化資產管理與製程追蹤

透過高度客製化設計,12吋鐵氟龍卡匣可順利整合自動化搬運系統(AMHS)與智慧工廠管理流程,滿足高階晶圓廠對潔淨度與可追溯性的嚴格標準。

【適用範圍建議】

半導體產業、微電子產業等

返回頂端