晶圓框架 / 晶圓環

YJ COREVIA擁有專業的半導體晶圓框架製造技術,採用高科技設備與精密工法生產,並以全程真空包裝確保運送安全。同時重視庫存與備料管理,透過嚴謹的生產排程,能快速因應客戶緊急訂單需求。

YJ COREVIA的晶圓框架與載具通過 ISO 9001 品質管理認證及 SGS、RoHS 有害物質檢測,並提供多種客製化尺寸與厚度選擇,可雷雕、代客清洗與重複使用,協助客戶降低成本、提升效率。

・晶圓框架客製化加工服務 ・12吋FOUP晶圓載具/晶圓傳送盒 (25片裝) ・6吋半導體吸塑盒 TJS-6 ・6吋半導體晶圓框架 TJF-6A ・8吋半導體晶圓框架 TJF-8B ・12吋半導體晶圓框架 TJF-12A ・方形半導體晶圓框架 TJF-C ・客製化洗溝晶圓框架 TJF-C-2 ・特殊訂製晶圓框架 TJF-C-3 ・6吋半導體塑膠晶圓框架 TJF-6P-2.5 ・8吋半導體塑膠晶圓框架 TJF-8P-2.5 ・12吋半導體塑膠晶圓框架 TJF-12P-2.5 ・6吋半導體晶圓載具 TJC-6 ・8吋半導體晶圓載具 TJC-8 ・12吋半導體晶圓載具 TJC-12 ・8吋半導體吸塑盒 TJS-8 ・12吋半導體吸塑盒 TJS-12 ・4/5吋擴晶環吸塑盒 TJI-4-5 ・6/7/8吋擴晶環吸塑盒 TJI-6-7-8 ・12吋擴晶環吸塑盒 TJI-12 ・6吋晶圓盒/蛋糕盒 TJG-6-3 ・6吋晶圓盒/蛋糕盒 TJG-6 ・8吋晶圓盒/蛋糕盒 TJG-8 ・6吋鐵氟龍晶圓盒 TJA-6 ・8吋鐵氟龍晶圓盒 TJA-8 ・8吋鐵氟龍晶圓盒 (半截式) TJA-8-1 ・12吋鐵氟龍晶圓盒 TJA-12 ・6吋半導體八角盒 TJB-6 ・8吋半導體八角盒 TJB-8 ・12吋半導體八角盒 TJB-12 ・1吋高科技聚合物晶圓鑷子 TJM-1 ・6吋半導體擴晶環 TJR-6 ・4吋高科技聚合物晶圓鑷子 TJM-4 ・8吋半導體擴晶環 TJR-8 ・8吋高科技聚合物晶圓鑷子 TJM-8 ・12吋半導體擴晶環 TJR-12 ・4吋晶圓盒 TJW-4 ・6吋晶圓盒 TJW-6 ・8吋晶圓盒 TJW-8 ・6吋半導體晶圓盒 TJP-6 ・8吋半導體晶圓盒 TJP-8 ・12吋半導體晶圓盒 TJP-12 ・2吋單片晶圓盒 TJO-2 ・4吋單片晶圓盒 TJO-4 ・6吋單片晶圓盒 TJO-6 ・8吋單片晶圓盒 TJO-8 ・12吋單片晶圓盒 TJO-12
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