不鏽鋼晶圓框架 / 晶圓環

YJ COREVIA 專注於不鏽鋼晶圓框架與不鏽鋼晶圓環的研發與製造，擁有成熟的半導體製程治具生產技術。透過高精度加工設備與嚴謹製程控管，確保每一件產品在尺寸、公差與結構強度上皆符合產線標準。所有產品皆採全程真空包裝出貨，有效降低運輸過程中的碰撞與污染風險。同時完善的庫存與備料管理系統，搭配彈性生產排程，可快速回應客戶急單需求，確保穩定供應。

YJ COREVIA 生產的不鏽鋼晶圓框架與載具通過 ISO 9001 品質管理認證，並符合 SGS 與 RoHS 有害物質檢測標準，品質與安全性兼具。我們提供多種客製化尺寸與厚度選擇，並支援雷射雕刻標記、專業清洗與重複使用服務，協助半導體客戶降低耗材成本、提升製程效率，打造更穩定可靠的晶圓加工解決方案。