YJ Corevia、SEMICON Taiwan 2026に出展｜ウエハフレームを展示
YJ COREVIAは、半導体製造工程で使用されるウェーハ搬送関連製品を展開するブランドです。本展示会では、ウェーハフレームを中心に、製品の形状や製造品質、半導体工程における用途をご紹介します。
ウェーハフレームや関連製品をお探しの方は、現在お使いの仕様書やサンプル、使用条件などをお持ちください。寸法、使用環境、カスタマイズのご要望について、会場で直接ご相談いただけます。
ぜひYJ COREVIAのブースへお立ち寄りいただき、製品を実際にご覧ください。
■ 出展概要
出展期間
2026年9月2日（水）～9月4日（金）
出展場所
TaiNEX Hall 1 & 2（台北・台湾）
ブース番号
P 5222 (Hall 2 , 1F)