・4吋矽片晶舟盒 TJF-4-box
・3吋矽片晶舟盒 TJF-3-box
・8吋晶圓載具 TJF-W8-1
・6吋晶圓載具 TJF-W6-3
・晶圓框架客製化加工與清洗翻新服務
・12吋 FOUP 晶圓傳送盒 (25片裝) TJF-U12-25S
・6吋半導體吸塑盒 TJF-S6
・6吋不鏽鋼晶圓框架 / Wafer Frame / Metal Ring
・8吋不鏽鋼晶圓框架 / Wafer Frame / Metal Ring
・12吋不鏽鋼晶圓框架 / Wafer Frame / Metal Ring
・方形半導體晶圓框架 TJF-C
・客製化洗溝晶圓框架 TJF-C-2
・特殊訂製晶圓框架 TJF-C-3
・6吋半導體塑膠晶圓框架 TJF-6P-2.5
・8吋半導體塑膠晶圓框架 TJF-8P-2.5
・12吋半導體塑膠晶圓框架 TJF-12P-2.5
・6吋半導體晶圓載具/晶舟盒 TJF-C6
・8吋半導體晶圓載具/晶舟盒 TJF-C8
・12吋半導體晶圓載具/晶舟盒 TJF-C12
・8吋半導體吸塑盒 TJF-S8
・12吋半導體吸塑盒 TJF-S12
・4/5吋擴晶環吸塑盒 TJF-SI45
・6/7/8吋擴晶環吸塑盒 TJF-SI678
・12吋擴晶環吸塑盒 TJF-SI12
・6吋晶圓盒/晶圓蛋糕盒 TJF-G6-H76
・6吋晶圓盒/晶圓蛋糕盒 TJF-G6-H38
・8吋晶圓盒/晶圓蛋糕盒 TJF-G8-H76
・6吋鐵氟龍卡匣 / PFA Cassette TJF-A6
・8吋鐵氟龍卡匣 / PFA Cassette TJF-A8
・8吋鐵氟龍卡匣 / PFA Cassette (半截式) TJF-A8-1
・12吋鐵氟龍卡匣 / PFA Cassette TJF-A12
・6吋晶圓八角盒 / 晶圓框架盒 TJF-B6
・8吋晶圓八角盒 / 晶圓框架盒 TJF-B8
・12吋晶圓八角盒 / 晶圓框架盒 TJF-B12
・1吋高科技聚合物晶圓鑷子 TJF-M1
・6吋晶圓擴張環/擴晶環 TJF-R6
・4吋高科技聚合物晶圓鑷子 TJF-M4
・8吋晶圓擴張環/擴晶環 TJF-R8
・8吋高科技聚合物晶圓鑷子 TJF-M8
・12吋晶圓擴張環/擴晶環 TJF-R12
・4吋晶圓盒 TJF-W4
・6吋晶圓盒 TJF-W6
・8吋晶圓盒 TJF-W8
・6吋半導體晶圓盒 TJF-P6
・8吋半導體晶圓盒 TJF-P8
・12吋半導體晶圓盒 TJF-P12
・2吋晶圓框單片盒 TJF-O2
・4吋晶圓框單片盒 TJF-O4
・6吋晶圓框單片盒 TJF-O6
・8吋晶圓框單片盒 TJO-8
・12吋晶圓框單片盒 TJF-O12
TJF-A8-1
8吋鐵氟龍卡匣 / PFA Cassette (半截式) TJF-A8-1
材質:
鐵氟龍/PFA
尺寸:
234(L) x 220(W) x 159(H)mm
容量:
25 pcs
淨重:
1.25 KG
產品介紹
產品說明
8吋鐵氟龍卡匣 / PFA Cassette (半截式) TJF-A8-1
【產品介紹】
YJ Corevia 推出的 8吋鐵氟龍卡匣(半截式)/ PFA Cassette TJF-A8-1,專為8吋晶圓於酸鹼濕製程環境使用而設計,特別適合需要局部開放結構或特殊製程需求的應用場景。半截式設計在維持結構穩定的同時,也提供更靈活的操作空間與製程整合便利性。
本款 鐵氟龍卡匣(PFA Cassette) 採用高純度 PFA 材質製成,可耐高溫 200~220℃,並具備優異的耐強酸、耐氫氟酸(HF)與耐強鹼性能,能在高腐蝕環境中長時間穩定運作。即使在嚴苛的濕製程、清洗或蝕刻流程中,也能確保晶圓排列穩定,降低污染與損傷風險。
TJF-A8-1 半截式 PFA Cassette 同樣支援多元客製化配置:
- 加裝鐵氟龍手把,提升搬運穩定性
- 選配專用 M 形把手(TJF-A8-M),優化人工操作體驗
- 雷射雕刻編號、Logo 或 QR Code
- RFID 晶片安裝,強化製程追蹤與資產管理
透過高度客製與穩定材料特性,8吋半截式鐵氟龍卡匣可有效整合自動化搬運系統與智慧製造流程,滿足現代半導體產線對高潔淨與高可靠性的嚴格要求。
【適用範圍建議】
半導體產業、微電子產業等
