・4吋矽片晶舟盒 TJF-4-box ・3吋矽片晶舟盒 TJF-3-box ・8吋晶圓載具 TJF-W8-1 ・6吋晶圓載具 TJF-W6-3 ・晶圓框架客製化加工與清洗翻新服務 ・12吋 FOUP 晶圓傳送盒 (25片裝) TJF-U12-25S ・6吋半導體吸塑盒 TJF-S6 ・6吋不鏽鋼晶圓框架 / Wafer Frame / Metal Ring ・8吋不鏽鋼晶圓框架 / Wafer Frame / Metal Ring ・12吋不鏽鋼晶圓框架 / Wafer Frame / Metal Ring ・方形半導體晶圓框架 TJF-C ・客製化洗溝晶圓框架 TJF-C-2 ・特殊訂製晶圓框架 TJF-C-3 ・6吋半導體塑膠晶圓框架 TJF-6P-2.5 ・8吋半導體塑膠晶圓框架 TJF-8P-2.5 ・12吋半導體塑膠晶圓框架 TJF-12P-2.5 ・6吋半導體晶圓載具/晶舟盒 TJF-C6 ・8吋半導體晶圓載具/晶舟盒 TJF-C8 ・12吋半導體晶圓載具/晶舟盒 TJF-C12 ・8吋半導體吸塑盒 TJF-S8 ・12吋半導體吸塑盒 TJF-S12 ・4/5吋擴晶環吸塑盒 TJF-SI45 ・6/7/8吋擴晶環吸塑盒 TJF-SI678 ・12吋擴晶環吸塑盒 TJF-SI12 ・6吋晶圓盒/晶圓蛋糕盒 TJF-G6-H76 ・6吋晶圓盒/晶圓蛋糕盒 TJF-G6-H38 ・8吋晶圓盒/晶圓蛋糕盒 TJF-G8-H76 ・6吋鐵氟龍卡匣 / PFA Cassette TJF-A6 ・8吋鐵氟龍卡匣 / PFA Cassette TJF-A8 ・8吋鐵氟龍卡匣 / PFA Cassette (半截式) TJF-A8-1 ・12吋鐵氟龍卡匣 / PFA Cassette TJF-A12 ・6吋晶圓八角盒 / 晶圓框架盒 TJF-B6 ・8吋晶圓八角盒 / 晶圓框架盒 TJF-B8 ・12吋晶圓八角盒 / 晶圓框架盒 TJF-B12 ・1吋高科技聚合物晶圓鑷子 TJF-M1 ・6吋晶圓擴張環/擴晶環 TJF-R6 ・4吋高科技聚合物晶圓鑷子 TJF-M4 ・8吋晶圓擴張環/擴晶環 TJF-R8 ・8吋高科技聚合物晶圓鑷子 TJF-M8 ・12吋晶圓擴張環/擴晶環 TJF-R12 ・4吋晶圓盒 TJF-W4 ・6吋晶圓盒 TJF-W6 ・8吋晶圓盒 TJF-W8 ・6吋半導體晶圓盒 TJF-P6 ・8吋半導體晶圓盒 TJF-P8 ・12吋半導體晶圓盒 TJF-P12 ・2吋晶圓框單片盒 TJF-O2 ・4吋晶圓框單片盒 TJF-O4 ・6吋晶圓框單片盒 TJF-O6 ・8吋晶圓框單片盒 TJO-8 ・12吋晶圓框單片盒 TJF-O12
TJF-A8

8吋鐵氟龍卡匣 / PFA Cassette TJF-A8

材質:
鐵氟龍/PFA
尺寸:

203(L) x 233(W) x 218(H)mm

容量:
25 pcs
淨重:
2.1 KG
加入詢價

產品介紹

產品說明

8吋鐵氟龍卡匣 / PFA Cassette TJF-A8

【產品介紹】

YJ Corevia 推出的 8吋鐵氟龍卡匣(PFA Cassette)TJF-A8,專為8吋晶圓於酸鹼濕製程環境下使用而設計,能在高腐蝕、高溫條件下維持穩定與安全,是半導體產線不可或缺的重要晶圓載具。

本款 鐵氟龍卡匣 採用高純度 PFA 材質製成,可耐高溫 200~220℃,並具備優異的耐強酸、耐氫氟酸(HF)與耐強鹼性能,有效避免化學腐蝕造成材料劣化或變形問題。透過穩定的結構設計,確保晶圓在傳送、清洗與化學處理過程中保持完整與安全,大幅降低污染與損傷風險。

TJF-A8 PFA Cassette 不僅強調耐化學性與耐熱性,更兼顧操作便利性與管理效率。產品支援多項客製化選項,包括:

  • 加裝鐵氟龍手把,提升搬運穩定度
  • 選配專用 M 形把手(TJF-A8-M),強化人工操作便利性
  • 雷射雕刻編號、Logo 或 QR Code
  • RFID 晶片安裝,強化製程追蹤與資產管理

透過高度客製化設計,8吋鐵氟龍卡匣 PFA Cassette 可靈活整合自動化設備與智慧製造系統,滿足現代半導體廠對高潔淨與高效率的需求。

【適用範圍建議】

半導體產業、微電子產業等

返回頂端