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TJF-C12

12吋半導體晶圓載具/晶舟盒 TJF-C12

材質:
鋁擠型
尺寸:

(L)385*(W)395*(H)182 mm

容量:
13 pcs
淨重:
3220g
加入詢價

產品介紹

產品說明

12吋半導體晶圓載具/晶舟盒 TJF-C12

【產品介紹】

12 吋半導體晶圓載具 TJF-C12 採用高強度鋁擠型 6061/6063 材質製成,結構穩固、耐用性高,專為 12 吋晶圓製程環境設計。此款晶舟盒同時具備晶圓載具功能,可在高潔淨度要求下安全承載與保護晶圓。

本晶圓載具廣泛應用於半導體產業、晶圓製造、電子產業及無塵室製程環境,特別適合後段封裝流程。在製程中,晶舟盒可穩定承載 Wafer Frame,有效支援晶圓的傳送、暫存與切割後保護,降低搬運過程中的碰撞與污染風險,提升整體良率與製程穩定性。

晶圓載具產品表面經抗靜電處理,可減少靜電吸附與微粒落塵風險,使晶舟盒在高潔淨環境中維持穩定表現,是 12 吋晶圓後段製程中不可或缺的重要設備。

本款晶舟盒支援客製化設計,可依不同產線需求調整尺寸與結構規格,並可選配雷雕標記與 RFID 無線射頻追蹤系統,強化晶舟盒資產管理與生產履歷追蹤效率,協助企業提升智慧製造管理能力。

【適用範圍建議】

  • 半導體產業
  • 12 吋晶圓後段封裝製程
  • Die Bond 製程
  • 無塵室晶圓搬運與儲存
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