・4吋矽片晶舟盒 TJF-4-box
・3吋矽片晶舟盒 TJF-3-box
・8吋晶圓載具 TJF-W8-1
・6吋晶圓載具 TJF-W6-3
・晶圓框架客製化加工與清洗翻新服務
・12吋 FOUP 晶圓傳送盒 (25片裝) TJF-U12-25S
・6吋半導體吸塑盒 TJF-S6
・6吋不鏽鋼晶圓框架 / Wafer Frame / Metal Ring
・8吋不鏽鋼晶圓框架 / Wafer Frame / Metal Ring
・12吋不鏽鋼晶圓框架 / Wafer Frame / Metal Ring
・方形半導體晶圓框架 TJF-C
・客製化洗溝晶圓框架 TJF-C-2
・特殊訂製晶圓框架 TJF-C-3
・6吋半導體塑膠晶圓框架 TJF-6P-2.5
・8吋半導體塑膠晶圓框架 TJF-8P-2.5
・12吋半導體塑膠晶圓框架 TJF-12P-2.5
・6吋半導體晶圓載具/晶舟盒 TJF-C6
・8吋半導體晶圓載具/晶舟盒 TJF-C8
・12吋半導體晶圓載具/晶舟盒 TJF-C12
・8吋半導體吸塑盒 TJF-S8
・12吋半導體吸塑盒 TJF-S12
・4/5吋擴晶環吸塑盒 TJF-SI45
・6/7/8吋擴晶環吸塑盒 TJF-SI678
・12吋擴晶環吸塑盒 TJF-SI12
・6吋晶圓盒/晶圓蛋糕盒 TJF-G6-H76
・6吋晶圓盒/晶圓蛋糕盒 TJF-G6-H38
・8吋晶圓盒/晶圓蛋糕盒 TJF-G8-H76
・6吋鐵氟龍卡匣 / PFA Cassette TJF-A6
・8吋鐵氟龍卡匣 / PFA Cassette TJF-A8
・8吋鐵氟龍卡匣 / PFA Cassette (半截式) TJF-A8-1
・12吋鐵氟龍卡匣 / PFA Cassette TJF-A12
・6吋晶圓八角盒 / 晶圓框架盒 TJF-B6
・8吋晶圓八角盒 / 晶圓框架盒 TJF-B8
・12吋晶圓八角盒 / 晶圓框架盒 TJF-B12
・1吋高科技聚合物晶圓鑷子 TJF-M1
・6吋晶圓擴張環/擴晶環 TJF-R6
・4吋高科技聚合物晶圓鑷子 TJF-M4
・8吋晶圓擴張環/擴晶環 TJF-R8
・8吋高科技聚合物晶圓鑷子 TJF-M8
・12吋晶圓擴張環/擴晶環 TJF-R12
・4吋晶圓盒 TJF-W4
・6吋晶圓盒 TJF-W6
・8吋晶圓盒 TJF-W8
・6吋半導體晶圓盒 TJF-P6
・8吋半導體晶圓盒 TJF-P8
・12吋半導體晶圓盒 TJF-P12
・2吋晶圓框單片盒 TJF-O2
・4吋晶圓框單片盒 TJF-O4
・6吋晶圓框單片盒 TJF-O6
・8吋晶圓框單片盒 TJO-8
・12吋晶圓框單片盒 TJF-O12
產品介紹
產品說明
12吋半導體晶圓載具/晶舟盒 TJF-C12
【產品介紹】
12 吋半導體晶圓載具 TJF-C12 採用高強度鋁擠型 6061/6063 材質製成,結構穩固、耐用性高,專為 12 吋晶圓製程環境設計。此款晶舟盒同時具備晶圓載具功能,可在高潔淨度要求下安全承載與保護晶圓。
本晶圓載具廣泛應用於半導體產業、晶圓製造、電子產業及無塵室製程環境,特別適合後段封裝流程。在製程中,晶舟盒可穩定承載 Wafer Frame,有效支援晶圓的傳送、暫存與切割後保護,降低搬運過程中的碰撞與污染風險,提升整體良率與製程穩定性。
晶圓載具產品表面經抗靜電處理,可減少靜電吸附與微粒落塵風險,使晶舟盒在高潔淨環境中維持穩定表現,是 12 吋晶圓後段製程中不可或缺的重要設備。
本款晶舟盒支援客製化設計,可依不同產線需求調整尺寸與結構規格,並可選配雷雕標記與 RFID 無線射頻追蹤系統,強化晶舟盒資產管理與生產履歷追蹤效率,協助企業提升智慧製造管理能力。
【適用範圍建議】
- 半導體產業
- 12 吋晶圓後段封裝製程
- Die Bond 製程
- 無塵室晶圓搬運與儲存
