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TJF-C6

6吋半導體晶圓載具/晶舟盒 TJF-C6

材質:
鋁擠型
尺寸:

(L)212*(W)222*(H)142 mm

容量:
25 pcs
淨重:
1200g
加入詢價

產品介紹

產品說明

6吋半導體晶圓載具/晶舟盒 TJF-C6

【產品介紹】

6 吋半導體晶圓載具/晶舟盒 TJF-C6 採用高強度鋁擠型 6061/6063 材質製成,結構穩定、耐用性佳,專為半導體製程環境設計。此款晶圓載具廣泛應用於半導體、晶圓製造、電子產業與無塵室製程,可有效支援後段封裝流程。

在後段製程中,本款晶舟盒可安全承載 Wafer Frame,確保晶圓於傳送、儲存及切割後的保護過程中維持穩定與潔淨。表面經抗靜電處理,可降低微粒吸附與落塵風險,提升整體製程良率與可靠度。

本款晶圓載具/晶舟盒支援客製化設計,可依實際製程需求調整尺寸與結構配置,並可選配雷雕標記與 RFID 無線射頻追蹤系統,強化資產管理與生產履歷追蹤效率,滿足智慧製造需求。

【適用範圍建議】

  • 半導體產業
  • 後段封裝製程
  • Die Bond 製程應用
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