8吋不鏽鋼晶圓框架 / Wafer Frame / Metal Ring
面寬 27.6 cm
外徑 29.6 cm
內徑 25.0 cm
產品介紹
產品說明
8吋不鏽鋼晶圓框架 / Wafer Frame / Metal Ring
【產品介紹】
8吋不鏽鋼晶圓框架（Wafer Frame / Metal Ring）專為半導體無塵室與高精密後段製程設計，是晶圓研磨與切割（Dicing）過程中不可或缺的關鍵治具。搭配膠帶使用，可穩定固定晶圓，確保加工過程中張力均勻、定位準確，有效降低震動與偏移風險，提升整體製程良率與穩定性。
除 8 吋規格外，亦提供 6 吋、12 吋及客製化尺寸的不鏽鋼晶圓環、不鏽鋼切割環、不鏽鋼鐵圈，完整對應不同設備與製程需求。
【產品特色與技術優勢】
✔ 420 不鏽鋼材質，耐用穩定
採用高強度 420 不鏽鋼製作，具優異耐磨與抗變形能力。產品通過 SGS 檢驗、ISO 9001 品質管理系統認證及 SGS RoHS 檢測，符合國際半導體產業標準。
✔ 精密 CNC 加工，公差控制嚴謹
每一個 wafer frame 皆經精密加工與品質檢驗，確保尺寸一致性與製程穩定度。
✔ 表面處理客製化
提供亮面與霧面處理選擇，符合無塵室潔淨規範，降低微粒附著風險。
✔ 客製化加工與標示服務
可進行雷雕 LOGO、批號、日期與序號標示，提升產線管理與品質追溯效率。
✔ 可重複使用 × 專業清洗再生
本 metal ring 支援多次循環使用，並提供專業代工清洗與再生服務，延長使用壽命並降低營運成本。
【適用範圍】
- 半導體後段封裝製程
- 晶圓研磨與切割承載
- 無塵室高潔淨製造環境
若您正在尋找高品質、穩定耐用且可客製化的不鏽鋼晶圓環、wafer frame、metal ring 或不鏽鋼切割環，TJF-8B 將是兼顧性能與成本效益的專業解決方案。
【國際半導體大廠指定採用】
我們的不鏽鋼晶圓框架已廣泛應用於國際半導體企業，包括 Amkor、ASE、KLA、TSMC、ABB 等。產品品質與穩定度深獲肯定，長期應用於高規格製程環境。
凡購買 YJ Corevia 晶圓框架 / Wafer Frame / Disco Ring，即可享有優惠的客製化代工清洗服務。
