・4吋矽片晶舟盒 TJF-4-box
・3吋矽片晶舟盒 TJF-3-box
・8吋晶圓載具 TJF-W8-1
・6吋晶圓載具 TJF-W6-3
・晶圓框架客製化加工與清洗翻新服務
・12吋 FOUP 晶圓傳送盒 (25片裝) TJF-U12-25S
・6吋半導體吸塑盒 TJF-S6
・6吋不鏽鋼晶圓框架 / Wafer Frame / Metal Ring
・8吋不鏽鋼晶圓框架 / Wafer Frame / Metal Ring
・12吋不鏽鋼晶圓框架 / Wafer Frame / Metal Ring
・方形半導體晶圓框架 TJF-C
・客製化洗溝晶圓框架 TJF-C-2
・特殊訂製晶圓框架 TJF-C-3
・6吋半導體塑膠晶圓框架 TJF-6P-2.5
・8吋半導體塑膠晶圓框架 TJF-8P-2.5
・12吋半導體塑膠晶圓框架 TJF-12P-2.5
・6吋半導體晶圓載具/晶舟盒 TJF-C6
・8吋半導體晶圓載具/晶舟盒 TJF-C8
・12吋半導體晶圓載具/晶舟盒 TJF-C12
・8吋半導體吸塑盒 TJF-S8
・12吋半導體吸塑盒 TJF-S12
・4/5吋擴晶環吸塑盒 TJF-SI45
・6/7/8吋擴晶環吸塑盒 TJF-SI678
・12吋擴晶環吸塑盒 TJF-SI12
・6吋晶圓盒/晶圓蛋糕盒 TJF-G6-H76
・6吋晶圓盒/晶圓蛋糕盒 TJF-G6-H38
・8吋晶圓盒/晶圓蛋糕盒 TJF-G8-H76
・6吋鐵氟龍卡匣 / PFA Cassette TJF-A6
・8吋鐵氟龍卡匣 / PFA Cassette TJF-A8
・8吋鐵氟龍卡匣 / PFA Cassette (半截式) TJF-A8-1
・12吋鐵氟龍卡匣 / PFA Cassette TJF-A12
・6吋晶圓八角盒 / 晶圓框架盒 TJF-B6
・8吋晶圓八角盒 / 晶圓框架盒 TJF-B8
・12吋晶圓八角盒 / 晶圓框架盒 TJF-B12
・1吋高科技聚合物晶圓鑷子 TJF-M1
・6吋晶圓擴張環/擴晶環 TJF-R6
・4吋高科技聚合物晶圓鑷子 TJF-M4
・8吋晶圓擴張環/擴晶環 TJF-R8
・8吋高科技聚合物晶圓鑷子 TJF-M8
・12吋晶圓擴張環/擴晶環 TJF-R12
・4吋晶圓盒 TJF-W4
・6吋晶圓盒 TJF-W6
・8吋晶圓盒 TJF-W8
・6吋半導體晶圓盒 TJF-P6
・8吋半導體晶圓盒 TJF-P8
・12吋半導體晶圓盒 TJF-P12
・2吋晶圓框單片盒 TJF-O2
・4吋晶圓框單片盒 TJF-O4
・6吋晶圓框單片盒 TJF-O6
・8吋晶圓框單片盒 TJO-8
・12吋晶圓框單片盒 TJF-O12
TJF-U12-25S
12吋 FOUP 晶圓傳送盒 (25片裝) TJF-U12-25S
材質:
PC ESD
尺寸:
(L)370*(W)387(H)322 mm
容量:
25 slot
產品介紹
產品說明
12吋 FOUP 晶圓傳送盒 / 晶圓載具 (25片裝) TJF-U12-25S
【產品介紹】
12 吋 FOUP 晶圓傳送盒 TJF-U12-25S(25片裝)符合 SEMI Standard E47.1 規範,專為 12 吋晶圓及各類薄片產品的保護、運輸與儲存而設計。本款 FOUP 晶圓載具採用前開式(Front Opening Unified Pod)結構設計,搭配透明觀景窗,方便快速檢視盒內晶圓狀態,同時維持密閉防護效果。
此 12 吋 FOUP 晶圓傳送盒具備抗靜電功能,可有效降低靜電吸附與微塵污染風險,避免晶圓於搬運與自動化傳輸過程中受損,提升製程穩定性與整體良率。25 片裝容量設計符合主流產線需求,可搭配自動化搬運系統(AMHS)使用。
產品支援客製化規格,可依需求調整以適用不同尺寸的圓片、方片或薄片產品,並可加裝 RFID 模組,強化批次追蹤與資產管理效率,滿足智慧製造與高階晶圓廠管理需求。本 FOUP晶圓載具廣泛應用於半導體產業與微電子產業,是 12 吋晶圓自動化傳輸與潔淨儲存的重要設備。
【適用範圍建議】
半導體產業、微電子產業等
