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TJF-U12-25S

12吋 FOUP 晶圓傳送盒 (25片裝) TJF-U12-25S

材質:
PC ESD
尺寸:

(L)370*(W)387(H)322 mm

容量:
25 slot
加入詢價

產品介紹

產品說明

12吋 FOUP 晶圓傳送盒 / 晶圓載具 (25片裝) TJF-U12-25S

【產品介紹】

12 吋 FOUP 晶圓傳送盒 TJF-U12-25S(25片裝)符合 SEMI Standard E47.1 規範,專為 12 吋晶圓及各類薄片產品的保護、運輸與儲存而設計。本款 FOUP 晶圓載具採用前開式(Front Opening Unified Pod)結構設計,搭配透明觀景窗,方便快速檢視盒內晶圓狀態,同時維持密閉防護效果。

此 12 吋 FOUP 晶圓傳送盒具備抗靜電功能,可有效降低靜電吸附與微塵污染風險,避免晶圓於搬運與自動化傳輸過程中受損,提升製程穩定性與整體良率。25 片裝容量設計符合主流產線需求,可搭配自動化搬運系統(AMHS)使用。

產品支援客製化規格,可依需求調整以適用不同尺寸的圓片、方片或薄片產品,並可加裝 RFID 模組,強化批次追蹤與資產管理效率,滿足智慧製造與高階晶圓廠管理需求。本 FOUP晶圓載具廣泛應用於半導體產業與微電子產業,是 12 吋晶圓自動化傳輸與潔淨儲存的重要設備。

【適用範圍建議】

半導體產業、微電子產業等

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