・4吋矽片晶舟盒 TJF-4-box
・3吋矽片晶舟盒 TJF-3-box
・8吋晶圓載具 TJF-W8-1
・6吋晶圓載具 TJF-W6-3
・晶圓框架客製化加工與清洗翻新服務
・12吋 FOUP 晶圓傳送盒 (25片裝) TJF-U12-25S
・6吋半導體吸塑盒 TJF-S6
・6吋不鏽鋼晶圓框架 / Wafer Frame / Metal Ring
・8吋不鏽鋼晶圓框架 / Wafer Frame / Metal Ring
・12吋不鏽鋼晶圓框架 / Wafer Frame / Metal Ring
・方形半導體晶圓框架 TJF-C
・客製化洗溝晶圓框架 TJF-C-2
・特殊訂製晶圓框架 TJF-C-3
・6吋半導體塑膠晶圓框架 TJF-6P-2.5
・8吋半導體塑膠晶圓框架 TJF-8P-2.5
・12吋半導體塑膠晶圓框架 TJF-12P-2.5
・6吋半導體晶圓載具/晶舟盒 TJF-C6
・8吋半導體晶圓載具/晶舟盒 TJF-C8
・12吋半導體晶圓載具/晶舟盒 TJF-C12
・8吋半導體吸塑盒 TJF-S8
・12吋半導體吸塑盒 TJF-S12
・4/5吋擴晶環吸塑盒 TJF-SI45
・6/7/8吋擴晶環吸塑盒 TJF-SI678
・12吋擴晶環吸塑盒 TJF-SI12
・6吋晶圓盒/晶圓蛋糕盒 TJF-G6-H76
・6吋晶圓盒/晶圓蛋糕盒 TJF-G6-H38
・8吋晶圓盒/晶圓蛋糕盒 TJF-G8-H76
・6吋鐵氟龍卡匣 / PFA Cassette TJF-A6
・8吋鐵氟龍卡匣 / PFA Cassette TJF-A8
・8吋鐵氟龍卡匣 / PFA Cassette (半截式) TJF-A8-1
・12吋鐵氟龍卡匣 / PFA Cassette TJF-A12
・6吋晶圓八角盒 / 晶圓框架盒 TJF-B6
・8吋晶圓八角盒 / 晶圓框架盒 TJF-B8
・12吋晶圓八角盒 / 晶圓框架盒 TJF-B12
・1吋高科技聚合物晶圓鑷子 TJF-M1
・6吋晶圓擴張環/擴晶環 TJF-R6
・4吋高科技聚合物晶圓鑷子 TJF-M4
・8吋晶圓擴張環/擴晶環 TJF-R8
・8吋高科技聚合物晶圓鑷子 TJF-M8
・12吋晶圓擴張環/擴晶環 TJF-R12
・4吋晶圓盒 TJF-W4
・6吋晶圓盒 TJF-W6
・8吋晶圓盒 TJF-W8
・6吋半導體晶圓盒 TJF-P6
・8吋半導體晶圓盒 TJF-P8
・12吋半導體晶圓盒 TJF-P12
・2吋晶圓框單片盒 TJF-O2
・4吋晶圓框單片盒 TJF-O4
・6吋晶圓框單片盒 TJF-O6
・8吋晶圓框單片盒 TJO-8
・12吋晶圓框單片盒 TJF-O12
產品介紹
產品說明
6吋晶圓盒/晶圓蛋糕盒 TJF-G6-H38
【產品介紹】
6 吋晶圓盒/晶圓蛋糕盒 TJF-G6-H38 採用高品質 PP 材質製成,具備良好的耐用性與結構穩定度,可在運輸與存放過程中有效保護晶圓,降低碰撞與損傷風險。本款晶圓蛋糕盒採水平放置設計,並可搭配間隔紙分隔晶片,能同時容納多片晶圓,提升存放效率與搬運便利性。
此晶圓盒適用於毛碇、已切割晶圓及薄化後晶碇產品,在研磨、切割與後段製程中提供穩定支撐與安全防護。產品設計符合半導體產業與無塵室環境需求,可有效降低製程轉換過程中的損傷與污染風險,協助提升整體良率與製程穩定性。
所有晶圓蛋糕盒皆為訂製商品,可依晶圓尺寸、產線設備與實際應用需求調整規格,提供高度客製化解決方案,滿足不同製程與物流管理需求。
【適用範圍建議】
半導體產業、研磨、切割、後段製程等
*圖片僅供參考,產品出貨不包含內部緩衝材。
