晶圓盒/晶舟盒/晶圓載具
晶圓盒／晶舟盒專為承載晶圓而設計，主要材質分為金屬與鐵氟龍兩種，可依需求調整尺寸與規格。產品多用於無塵室內的晶圓生產過程中，將晶圓置入晶舟盒後再放入機台，可有效避免晶圓直接接觸造成污染或損傷。
在高溫半導體製程中，通常採用金屬晶舟盒作為載具。金屬材質具防滑卡扣設計，晶圓放置於晶舟內並鎖上定位桿，可防止晶圓於傳送或製程中滑落。
而在酸鹼製程中，則使用鐵氟龍材質晶舟盒，其特殊結構設計可穩固支撐晶圓，並在離開酸槽後有效減少酸鹼殘留，確保製程安全與晶圓品質。
・晶圓框架客製化加工服務
・12吋FOUP晶圓載具/晶圓傳送盒 (25片裝)
・6吋半導體吸塑盒 TJS-6
・6吋半導體晶圓框架 TJF-6A
・8吋半導體晶圓框架 TJF-8B
・12吋半導體晶圓框架 TJF-12A
・方形半導體晶圓框架 TJF-C
・客製化洗溝晶圓框架 TJF-C-2
・特殊訂製晶圓框架 TJF-C-3
・6吋半導體塑膠晶圓框架 TJF-6P-2.5
・8吋半導體塑膠晶圓框架 TJF-8P-2.5
・12吋半導體塑膠晶圓框架 TJF-12P-2.5
・6吋半導體晶圓載具 TJC-6
・8吋半導體晶圓載具 TJC-8
・12吋半導體晶圓載具 TJC-12
・8吋半導體吸塑盒 TJS-8
・12吋半導體吸塑盒 TJS-12
・4/5吋擴晶環吸塑盒 TJI-4-5
・6/7/8吋擴晶環吸塑盒 TJI-6-7-8
・12吋擴晶環吸塑盒 TJI-12
・6吋晶圓盒/蛋糕盒 TJG-6-3
・6吋晶圓盒/蛋糕盒 TJG-6
・8吋晶圓盒/蛋糕盒 TJG-8
・6吋鐵氟龍晶圓盒 TJA-6
・8吋鐵氟龍晶圓盒 TJA-8
・8吋鐵氟龍晶圓盒 (半截式) TJA-8-1
・12吋鐵氟龍晶圓盒 TJA-12
・6吋半導體八角盒 TJB-6
・8吋半導體八角盒 TJB-8
・12吋半導體八角盒 TJB-12
・1吋高科技聚合物晶圓鑷子 TJM-1
・6吋半導體擴晶環 TJR-6
・4吋高科技聚合物晶圓鑷子 TJM-4
・8吋半導體擴晶環 TJR-8
・8吋高科技聚合物晶圓鑷子 TJM-8
・12吋半導體擴晶環 TJR-12
・4吋晶圓盒 TJW-4
・6吋晶圓盒 TJW-6
・8吋晶圓盒 TJW-8
・6吋半導體晶圓盒 TJP-6
・8吋半導體晶圓盒 TJP-8
・12吋半導體晶圓盒 TJP-12
・2吋單片晶圓盒 TJO-2
・4吋單片晶圓盒 TJO-4
・6吋單片晶圓盒 TJO-6
・8吋單片晶圓盒 TJO-8
・12吋單片晶圓盒 TJO-12
