塑膠晶圓框架/晶圓環

半導體塑膠晶圓框架(Plastic Wafer Frame / Dicing Ring),提供 6 吋、8 吋與 12 吋規格,專為半導體後段封裝製程設計,適用於晶圓研磨、切割等製程中固定晶圓外框之用途。產品具備高穩定性與精密度,確保晶圓在製程中保持平整、安全,是無塵室環境中不可或缺的載具。
・4吋矽片晶舟盒 TJF-4-box ・3吋矽片晶舟盒 TJF-3-box ・8吋晶圓載具 TJW-8-1 ・6吋晶圓載具 TJW-6-3 ・晶圓框架客製化加工與清洗翻新服務 ・12吋 FOUP 晶圓傳送盒 (25片裝) ・6吋半導體吸塑盒 TJS-6 ・6吋不鏽鋼晶圓框架 / Wafer Frame / Metal Ring ・8吋不鏽鋼晶圓框架 / Wafer Frame / Metal Ring ・12吋不鏽鋼晶圓框架 / Wafer Frame / Metal Ring ・方形半導體晶圓框架 TJF-C ・客製化洗溝晶圓框架 TJF-C-2 ・特殊訂製晶圓框架 TJF-C-3 ・6吋半導體塑膠晶圓框架 TJF-6P-2.5 ・8吋半導體塑膠晶圓框架 TJF-8P-2.5 ・12吋半導體塑膠晶圓框架 TJF-12P-2.5 ・6吋半導體晶圓載具/晶舟盒 TJC-6 ・8吋半導體晶圓載具/晶舟盒 TJC-8 ・12吋半導體晶圓載具/晶舟盒 TJC-12 ・8吋半導體吸塑盒 TJS-8 ・12吋半導體吸塑盒 TJS-12 ・4/5吋擴晶環吸塑盒 TJI-4-5 ・6/7/8吋擴晶環吸塑盒 TJI-6-7-8 ・12吋擴晶環吸塑盒 TJI-12 ・6吋晶圓盒/晶圓蛋糕盒 TJG-6-3 ・6吋晶圓盒/晶圓蛋糕盒 TJG-6 ・8吋晶圓盒/晶圓蛋糕盒 TJG-8 ・6吋鐵氟龍卡匣 / PFA Cassette TJA-6 ・8吋鐵氟龍卡匣 / PFA Cassette TJA-8 ・8吋鐵氟龍卡匣 / PFA Cassette (半截式) TJA-8-1 ・12吋鐵氟龍卡匣 / PFA Cassette TJA-12 ・6吋晶圓八角盒 / 晶圓框架盒 TJB-6 ・8吋晶圓八角盒 / 晶圓框架盒 TJB-8 ・12吋晶圓八角盒 / 晶圓框架盒 TJB-12 ・1吋高科技聚合物晶圓鑷子 TJM-1 ・6吋晶圓擴張環/擴晶環 TJR-6 ・4吋高科技聚合物晶圓鑷子 TJM-4 ・8吋晶圓擴張環/擴晶環 TJR-8 ・8吋高科技聚合物晶圓鑷子 TJM-8 ・12吋晶圓擴張環/擴晶環 TJR-12 ・4吋晶圓盒 TJW-4 ・6吋晶圓盒 TJW-6 ・8吋晶圓盒 TJW-8 ・6吋半導體晶圓盒 TJP-6 ・8吋半導體晶圓盒 TJP-8 ・12吋半導體晶圓盒 TJP-12 ・2吋晶圓框單片盒 TJO-2 ・4吋晶圓框單片盒 TJO-4 ・6吋晶圓框單片盒 TJO-6 ・8吋晶圓框單片盒 TJO-8 ・12吋晶圓框單片盒 TJO-12
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