晶圓傳送與乘載類

晶圓框架/晶圓載具(Wafer Ring / Wafer Frame / Dicing Ring)由YJ COREVIA以高精度工法與專業半導體技術製造,搭配先進設備與嚴謹品質控管,確保產品穩定可靠。全程採真空包裝運送,並重視庫存與排程管理,可靈活應對緊急訂單需求。產品通過 ISO 9001 品質管理認證及 SGS RoHS 檢測,並提供多種尺寸與厚度客製選項,支援雷雕編碼與重複清洗再利用服務。
・晶圓框架客製化加工服務 ・12吋FOUP晶圓載具/晶圓傳送盒 (25片裝) ・6吋半導體吸塑盒 TJS-6 ・6吋半導體晶圓框架 TJF-6A ・8吋半導體晶圓框架 TJF-8B ・12吋半導體晶圓框架 TJF-12A ・方形半導體晶圓框架 TJF-C ・客製化洗溝晶圓框架 TJF-C-2 ・特殊訂製晶圓框架 TJF-C-3 ・6吋半導體塑膠晶圓框架 TJF-6P-2.5 ・8吋半導體塑膠晶圓框架 TJF-8P-2.5 ・12吋半導體塑膠晶圓框架 TJF-12P-2.5 ・6吋半導體晶圓載具 TJC-6 ・8吋半導體晶圓載具 TJC-8 ・12吋半導體晶圓載具 TJC-12 ・8吋半導體吸塑盒 TJS-8 ・12吋半導體吸塑盒 TJS-12 ・4/5吋擴晶環吸塑盒 TJI-4-5 ・6/7/8吋擴晶環吸塑盒 TJI-6-7-8 ・12吋擴晶環吸塑盒 TJI-12 ・6吋晶圓盒/蛋糕盒 TJG-6-3 ・6吋晶圓盒/蛋糕盒 TJG-6 ・8吋晶圓盒/蛋糕盒 TJG-8 ・6吋鐵氟龍晶圓盒 TJA-6 ・8吋鐵氟龍晶圓盒 TJA-8 ・8吋鐵氟龍晶圓盒 (半截式) TJA-8-1 ・12吋鐵氟龍晶圓盒 TJA-12 ・6吋半導體八角盒 TJB-6 ・8吋半導體八角盒 TJB-8 ・12吋半導體八角盒 TJB-12 ・1吋高科技聚合物晶圓鑷子 TJM-1 ・6吋半導體擴晶環 TJR-6 ・4吋高科技聚合物晶圓鑷子 TJM-4 ・8吋半導體擴晶環 TJR-8 ・8吋高科技聚合物晶圓鑷子 TJM-8 ・12吋半導體擴晶環 TJR-12 ・4吋晶圓盒 TJW-4 ・6吋晶圓盒 TJW-6 ・8吋晶圓盒 TJW-8 ・6吋半導體晶圓盒 TJP-6 ・8吋半導體晶圓盒 TJP-8 ・12吋半導體晶圓盒 TJP-12 ・2吋單片晶圓盒 TJO-2 ・4吋單片晶圓盒 TJO-4 ・6吋單片晶圓盒 TJO-6 ・8吋單片晶圓盒 TJO-8 ・12吋單片晶圓盒 TJO-12
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